再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,必須有足夠的設(shè)備性能支撐,因此,應(yīng)實(shí)現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。
實(shí)施再流焊設(shè)備性能測試主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行確認(rèn)
①熱風(fēng)對流量在4.5~6.5kl/cm2.min之間為最佳;偏小時(shí)容易出現(xiàn)熱補(bǔ)償、加熱效率不足的問題,偏大時(shí)則容易出現(xiàn)偏位、BGA連錫等焊接不良。可通過調(diào)整熱風(fēng)馬達(dá)的頻率進(jìn)行調(diào)整。
②空滿載能力:空滿載差異度不超過3℃。
③鏈速準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性確認(rèn):鏈速偏差不超過1%。
④確認(rèn)軌道平行度,防止夾板和掉板:夾板容易導(dǎo)致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。
⑤設(shè)備性能SPC管控:相關(guān)的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。
只有在實(shí)施檢測確保再流焊設(shè)備基本性能的基礎(chǔ)上進(jìn)行溫度管控,做產(chǎn)品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的,否則雖然測試了爐溫曲線,但它只能代表當(dāng)時(shí)的情況,并不能代表所有要生產(chǎn)的產(chǎn)品的溫度曲線,因?yàn)橐慌_(tái)工藝性能差的爐子,它自身就不穩(wěn)定,負(fù)載能力差,熱風(fēng)對流不夠,那么在溫度工藝上也就必然不穩(wěn)定。因此,在溫度工藝調(diào)制之前,要先測試并確認(rèn)設(shè)備性能,實(shí)施優(yōu)化和改進(jìn),合理分配機(jī)種,進(jìn)行產(chǎn)能最佳配置。
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