再流焊和波峰焊工藝對元器件布局設(shè)計(jì)有哪些要求

元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對元件的布局是不一樣的：雙面再流焊時(shí)，對主面和輔面的布局也有不同的要求，等等。

（1）PCB上元器件的分布應(yīng)盡可能均勻。

（2）同類元器件盡可能按相同的方向排列，特征方向應(yīng)一致，便于貼裝、焊接和檢測。

（3）大型器件的四周要留一定的維修空隙，留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸。

（4）發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。

（5）對于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

（6）需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，如電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)、保險(xiǎn)管、按鍵、插拔器等元件的布局，應(yīng)考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求，置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。

（7）接線端子、插拔件附近、長串端子的中央及經(jīng)常受力作用的部位應(yīng)設(shè)置固定孔，固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間，防止因受熱膨脹而變形，波峰焊時(shí)發(fā)生翹起現(xiàn)象。

（8）對于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的零部件（如變壓器、電解電容、壓電阻、橋堆、散熱器等），與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量。

（9）貴重元器件不要布放在PCB的角、邊像或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成SMT貼片加工焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。

（10）元件布局要滿足smt加工再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

①單面混裝時(shí)，應(yīng)將smt貼片貼裝和插裝元器件布放在A面。

②采用雙面再流焊的混裝時(shí)，要求FPCB設(shè)計(jì)應(yīng)將大元件布放在主（A）面，小元件在軸（B）面。放置在軸（B）面的元件設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下原則。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

（12）PCB面積過大時(shí)，為防止過錫爐時(shí)PCB彎曲，應(yīng)在PCB中間留一條5～10mm寬的空原不布放元器件，用來在過爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

（13）軸向元器件質(zhì)量超過5g有高振動(dòng)要求，或元器件質(zhì)量超過15g有一般要求時(shí)，應(yīng)當(dāng)用支架加以圓定，然后焊接。有兩種固定方法：一種是采用可撇換的固定夾牢固地夾在板上：另一種采用粘結(jié)膠固定在板上。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板。

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