聯(lián)發(fā)科MediaTek S900量產(chǎn)，支持8K高分辨率的智能電視芯片

MediaTek與臺(tái)積公司今日宣布，采用臺(tái)積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)?；陔p方緊密的合作關(guān)系，采用臺(tái)積公司低功耗12納米FinFET精簡(jiǎn)型（12FFC）技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視，提供消費(fèi)者更豐富且互動(dòng)性更高的使用經(jīng)驗(yàn)。

S900是MediaTek首款旗艦級(jí)智能電視芯片，支持8K高分辨率及高速邊緣人工智能AI運(yùn)算。S900將協(xié)助電視廠商打造出具有高度競(jìng)爭(zhēng)力的旗艦級(jí)產(chǎn)品，整合AI語音人機(jī)接口及影像畫質(zhì)提升等功能，支持下一世代的智能電視，大幅提升用戶體驗(yàn)。

在專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的16/14納米技術(shù)領(lǐng)域，臺(tái)積公司超低功耗的12FFC制程在縮小芯片尺寸及降低功耗方面具備領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)，是數(shù)字電視應(yīng)用產(chǎn)品中不可或缺的重要元素。12FFC制程可達(dá)到效能與低功耗之間的最佳平衡，適用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品、穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，提升語音識(shí)別及邊緣AI運(yùn)算能力。

MediaTek副總經(jīng)理暨制造本部總經(jīng)理高學(xué)武表示：“臺(tái)積公司是MediaTek長(zhǎng)期的策略合作伙伴， 其先進(jìn)的制程技術(shù)使MediaTek能不斷地實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先業(yè)界的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，滿足我們對(duì)芯片解決方案的嚴(yán)格要求。全球8K電視的需求日趨強(qiáng)勁，我們很高興能夠與臺(tái)積公司在8K電視芯片的先進(jìn)技術(shù)上合作，推動(dòng)高端智能電視產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)與發(fā)展?！?/p>

臺(tái)積公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士表示：“MediaTek在消費(fèi)性電子領(lǐng)域是眾所認(rèn)可的領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司很榮幸有這個(gè)機(jī)會(huì)，能夠延續(xù)雙方長(zhǎng)久的合作歷史，和MediaTek攜手打造出S900如此創(chuàng)新的產(chǎn)品。我們會(huì)持續(xù)擴(kuò)大超低功耗技術(shù)的組合，以協(xié)助客戶生產(chǎn)具備AI功能的系統(tǒng)單芯片，讓智能家庭變得更豐富，實(shí)現(xiàn)更智慧化的世界。”

MediaTek S900 8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片

MediaTek S900 8K 智能電視芯片整合了自主研發(fā)的AI處理器APU，采用AI PQ及MiraVision-Pro技術(shù)，支持智能電視的多樣化AI功能，包括人臉辨識(shí)及場(chǎng)景檢測(cè)，優(yōu)化色彩飽和度、亮度、銳利度以及動(dòng)態(tài)向量補(bǔ)償來提升畫質(zhì)。在AI的加持之下，MediaTek S900芯片讓電視成為支持AIoT生態(tài)系統(tǒng)的控制中心，通過MediaTek的NeuroPilot人工智能開發(fā)平臺(tái)來控制客廳、廚房、以及臥室里的智能設(shè)備，還可通過語音或手勢(shì)控制帶來革新的人機(jī)互動(dòng)體驗(yàn)。

臺(tái)積公司12FFC制程及物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

12FFC制程是臺(tái)積公司廣受客戶采用的16FFC制程家族的成員之一，擁有完備的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)及完整的硅智財(cái)組合支持，包括高壓輸入/輸出（5V HVMOS），能夠從成熟制程順利完成設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)移。

臺(tái)積公司提供完備的物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，采用超低功耗（Ultra-Low Power, ULP）技術(shù)來實(shí)現(xiàn)低功耗及低漏電產(chǎn)品的應(yīng)用，同時(shí)，在臺(tái)積公司及第三方伙伴的支持之下，亦擁有完備的硅智財(cái)組合，滿足客戶各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的要求。除了12FFC技術(shù)之外，臺(tái)積公司領(lǐng)先業(yè)界的55 納米ULP 技術(shù)、40 納米ULP 技術(shù)、28 納米ULP 技術(shù)，以及22 納米ULP／超低漏電（Ultra-low Leakage, ULL）技術(shù)，已被各種物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴應(yīng)用廣泛采用。臺(tái)積公司也擴(kuò)展其低操作電壓（Low Operating Voltage, Low Vdd）技術(shù)，以滿足極低功耗（Extreme-low Power）產(chǎn)品應(yīng)用。同時(shí)，為了支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的需求，也提供客戶完備的射頻、嵌入式內(nèi)存、新興內(nèi)存、以及傳感器等特殊制程技術(shù)。