SMT生產(chǎn)工藝中常用的幾種焊膏涂敷方法

表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程，即焊膏涂敷和貼片膠涂敷，它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷，這是表面涂數(shù)的3種方法，其中金屬模板印刷是目前應用最普遍的方法。如所示即為常用的幾種焊膏涂敷方法。

（1）模板印刷：模板印刷工藝主要用于大批量生產(chǎn)、組裝密度大，以及有多引腳、細間距器件的產(chǎn)品。對于焊膏來講，模板印刷的質(zhì)量比較好，不銹鋼模板的使用壽命也比較長、因此模板印刷工藝是表面涂敷工藝中應用最廣泛的涂敷方法。

（2）注射點涂：自動點涂主要用于批量生產(chǎn)，因為焊膏的流動性不如貼片膠好，但貼片膠的觸變性又不如焊膏穩(wěn)定，因此在焊膏涂中運用較少，主要用于涂敷貼片膠，而且，點涂質(zhì)量不易控制，因此整體應用相對較少;手工點涂主要用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制，以及生產(chǎn)中返修、更換元件等。

（3）絲網(wǎng)印刷：絲網(wǎng)板不同于不銹鋼金屬模板，而且組成結構不同，從而導致絲網(wǎng)板的可流通性比不傷鋼模板差，脫模性也差，因此絲網(wǎng)印刷只能用于元器件焊盤間距較大、組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)。絲網(wǎng)印刷時刮刀也容易損壞感光膠膜和絲網(wǎng)，使用壽命短，因此現(xiàn)在已經(jīng)很少應用。

在不同的涂敷工藝中對smt貼片膠還有一些具體要求。例如，當采用分配器點涂和針式轉印技術涂敷貼片時，都要求貼片膠能順利地離開針頭或針端，而不會形成“成串”的、不精確的或隨機的涂敷現(xiàn)象，為此，要求貼片膠的潤濕力及表面張力等性能穩(wěn)定，適應范圍寬，其性能不受被結的PCB材料變化的影響等。這是因為，采用分配器點涂和針式轉印工藝時，如果貼片膠對PCB表面的潤濕力小，涂敷就困難；如果它具有很強的內(nèi)聚力，它就會形成“成串”的涂敷現(xiàn)象；如果沒有穩(wěn)定的性能和一定的適應范圍，其涂敷工藝性將會很差。

不管采用什么涂敷工藝，貼片膠涂敷時還應避免貼片膠內(nèi)和PCB及SMC/SMD上有污染物；貼片膠不能干擾良好焊點，即不能污染焊盤和smt元器件端子；涂敷不良的貼片膠能及時從PCB上清楚干凈；選擇的包裝形式應與涂敷設備和儲存條件兼容等。在應用貼片膠時要根據(jù)涂敷方法和黏結要求進行性能測試，以便正確選擇貼片膠。

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