蘋果正式宣布于2020年采用高通驍龍的X55基帶

（文章來源：天極網）

最近幾代的iPhone由于信號問題，屢屢被用戶吐槽，許多人將問題歸咎于英特爾的基帶。今日(27日)消息，據外媒消息，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現用的英特爾基帶，或許將改善蘋果手機的信號問題。據了解，今年上半年，蘋果公司已經和高通和解并達成了合作協議。此前，蘋果與高通因為專利糾紛而分道揚鑣，蘋果也在去年開始全面使用英特爾基帶。

事實上，基帶只是影響信號的一部分因素，頻射天線也是影響手機信號接收能力強弱的重要因素。據外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數量將大大提高，并且對凈空區(qū)的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網速方面也會因此得到顯著提升。

這幾年的iPhone的信號被用戶集體吐槽，相比其他安卓手機，iPhone在許多場景都會出現信號消失、斷連現象。而明年的蘋果新機預計將會把升級重點放在信號問題上，期待蘋果能夠為用戶帶來更好的信號體驗。
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