高通驍龍865沒有集成5G基帶，華為的機會來了

高通已發(fā)布了它的高端芯片驍龍865，預計三星也將發(fā)布其高端芯片Exynos990，不過讓人遺憾的是它們發(fā)布的這兩款芯片均沒有集成5G基帶，均需要外掛5G基帶的方式支持5G，顯然這落后于華為的麒麟990 5G芯片，麒麟990 5G芯片集成了5G基帶。

5G手機爆發(fā)時機正在到來，中國三大運營商均已商用5G，它們正在加緊建設5G網(wǎng)絡，在運營商的力推下，手機支持5G將成為基本要求。

面對5G手機市場帶來的機會，眾多手機企業(yè)均已摩拳擦掌搶占5G手機市場先機，這是因為國內(nèi)智能手機出貨量已連續(xù)兩年多出現(xiàn)下滑，預計今年國內(nèi)市場的智能手機也將繼續(xù)下滑，手機企業(yè)期望5G的到來能引爆一輪換機潮，促進手機銷量的增長。

對于手機企業(yè)來說，另一大壓力是國內(nèi)智能手機市場的份額日漸向華為集中，三季度數(shù)據(jù)顯示華為占有國內(nèi)智能手機市場的份額超過四成，其他手機企業(yè)的出貨量均在下滑，這也迫使手機企業(yè)希望抓住5G這個重要賣點，因此紛紛加快推出5G手機的進度。

面對5G手機市場的機會，手機芯片企業(yè)當然也希望抓住這個機會，華為率先推出5G手機SOC芯片麒麟990 5G芯片，成功占據(jù)先機，雙十一期間華為搭載麒麟990 5G芯片的mate30 5G版成為5G手機銷量榜單第一名，并且憑借5G技術(shù)領先優(yōu)勢，mate30 Pro在6000元以上手機市場力壓蘋果成為國內(nèi)市場最暢銷的高端手機。

聯(lián)發(fā)科緊隨華為之后發(fā)布了全球第二款5G手機SOC芯片天璣1000，天璣1000在技術(shù)性能方面超過了華為，性能上的優(yōu)勢讓它在國內(nèi)5G手機芯片市場獲得了一波關(guān)注，多個手機企業(yè)均有意采用這款芯片。

面對華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布5G手機芯片帶來的壓力，高通終于趕上趟發(fā)布了驍龍865芯片，可惜的是這款芯片卻并沒有集成5G基帶，手機企業(yè)采用高通驍龍865芯片推出5G手機需要外掛其5G基帶芯片X55。驍龍865芯片外掛5G基帶芯片的方式將導致手機的功耗、成本過高，這不利于它在中國手機芯片市場競爭。

高通似乎也認識到驍龍865這款芯片的遺憾，因此推出了另外一款中端芯片驍龍765，驍龍765是一款集成5G基帶芯片的手機SOC芯片。中端芯片市場是一個更為龐大的市場，中國手機企業(yè)推出的手機大多數(shù)都采用高通的中端芯片，高通或許正是考慮到這一點而選擇在中端芯片上集成5G基帶。

高通在高端芯片市場的劣勢，聯(lián)發(fā)科的山寨名聲不利于它搶占高端手機市場，這將有利于華為在高端手機市場上繼續(xù)占據(jù)優(yōu)勢，華為的旗艦手機mate30 5G版預計將繼續(xù)成為高端手機市場的標桿。明年一季度，華為還將發(fā)布旗艦手機P40，憑借其高端芯片的獨有技術(shù)優(yōu)勢，其在高端手機市場上將繼續(xù)獨孤求敗。

目前華為還將麒麟990 5G芯片用于中高端手機榮耀V30和華為Nova6上，這意味著其他手機企業(yè)采用高通中端芯片驍龍765的手機在性能方面是落后于華為這兩款手機的，憑借性能上的優(yōu)勢，華為有可能在中端5G手機市場也將取得優(yōu)勢。

高通在5G手機芯片進度上的落后，不僅導致它在中國手機芯片市場競爭不利，也將導致除華為外的手機企業(yè)難以與華為競爭，或許它們將不得不在價格方面進一步妥協(xié)，依靠價格戰(zhàn)與華為競爭。