集微網(wǎng)消息 在國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景一片大好的形勢下,景旺電子計(jì)劃再度大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。12月13日,景旺電子發(fā)布公告稱,為提升公司高端PCB的制造技術(shù)和能力,滿足國際領(lǐng)先品牌客戶對(duì)高端高質(zhì)PCB 的需求,公司擬投資建設(shè)“景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項(xiàng)目”(以下簡稱“HDI 項(xiàng)目”或“本項(xiàng)目”)。
本項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資總額為26.89億元,項(xiàng)目資金來源為自籌。建設(shè)內(nèi)容包括新建廠房、宿舍、研發(fā)大樓及相關(guān)生產(chǎn)制造配套設(shè)施等。通過項(xiàng)目建設(shè),新建高端HDI(含mSAP技術(shù))生產(chǎn)線,形成60萬平方米的高密度互連印刷電路板生產(chǎn)能力。
景旺電子指出,本次項(xiàng)目生產(chǎn)的產(chǎn)品定位為高端HDI,與普通HDI產(chǎn)品制造廠商形成差異化競爭。本次項(xiàng)目生產(chǎn)的產(chǎn)品,符合智能終端市場對(duì)元器件“輕、薄、短、小”的要求,具有更高布線密度、更小更薄的外形尺寸、高可靠性的特點(diǎn),專用于小容量空間的設(shè)計(jì),面向新一代智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等高性能的消費(fèi)電子終端市場,項(xiàng)目實(shí)施具備廣闊的市場空間。
據(jù)悉,項(xiàng)目規(guī)劃建設(shè)期4.5年,于2019年第四季度開始建設(shè),于2024年第一季度全部建成,于2025年達(dá)產(chǎn)。本項(xiàng)目現(xiàn)已取得廣東省環(huán)境保護(hù)廳出具的環(huán)評(píng)批復(fù),項(xiàng)目涉及的其他政府部門備案事項(xiàng)正在辦理中。
眼下隨著5G商用的啟動(dòng),智能終端產(chǎn)品的換機(jī)潮即將來臨,智能終端產(chǎn)品的銷量會(huì)急劇上升,銷量將以較高速度增長。景旺電子預(yù)測,本項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)不含稅年銷售收入27.72億元,年稅前利潤總額5.25億元,項(xiàng)目投資回收期8.61年(稅后)。
景旺電子表示,本項(xiàng)目建成后,可以使公司快速進(jìn)入批量高端HDI領(lǐng)域,在增加公司營收規(guī)模的同時(shí)可提高公司高附加值產(chǎn)品的比重、豐富公司產(chǎn)品的種類、進(jìn)一步夯實(shí)公司的技術(shù)能力,滿足客戶更多高端 HDI 產(chǎn)品需求,一站式滿足客戶多樣化產(chǎn)品需求,提高客戶粘性,提升公司品牌力和核心競爭力。項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后,將帶動(dòng)公司營業(yè)收入規(guī)模和利潤規(guī)模的大幅增長。
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