高通將驍龍865交由臺積電代工 驍龍765系列則交由三星7nm EUV代工

月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。

按照高通的說法，驍龍865基于臺積電7nm DUV原因與立項時間、產(chǎn)能等因素有關(guān)，不過韓媒披露的秘辛稱，高通還擔心三星會參考驍龍865來優(yōu)化自家Exynos。

其中的邏輯在于，三星不僅僅是一家掌握芯片設(shè)計技術(shù)的公司，還是晶圓代工巨頭。盡管商業(yè)合作肯定會有君子協(xié)定，然而你懂的……

另外，傳言明年的Galaxy S11系列將在除了歐版之外的SKU上全部搭載驍龍865芯片（往年僅僅美版、國行搭載驍龍芯片），原因是三星評估發(fā)現(xiàn)，驍龍865的綜合表現(xiàn)優(yōu)于Exynos 990。

結(jié)合前不久三星結(jié)束為SoC自研Mongoose貓鼬核心（脫離公版、僅兼容指令集）的消息，三星在操盤S11上的變化也許就是過渡舉措。