eSIM和iSIM技術(shù)應(yīng)對了物理SIM卡的諸多限制問題,在未來數(shù)年中為全新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案打好基礎(chǔ),以下是你需要知道的。
在最近一篇關(guān)于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備部署連接的文章中,我們簡要介紹了嵌入式SIM (eSIM)技術(shù)。eSIM產(chǎn)品的體積更小,可以防篡改和防盜竊,能夠完全遠(yuǎn)程管理,而iSIM技術(shù)則更進(jìn)一步。
實現(xiàn)蜂窩連接未來
到2025年我們將要面對大約200億臺連接設(shè)備。在4G和5G網(wǎng)絡(luò)支持下,蜂窩IoT技術(shù)將會為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供無處不在的低功率無線連接。
包括Nordic Semiconductor在內(nèi)的芯片供應(yīng)商、基礎(chǔ)設(shè)施提供商和網(wǎng)絡(luò)運營商已經(jīng)就緒,準(zhǔn)備好在今年推出主要的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)和LTE-M網(wǎng)絡(luò),從而幫助滿足未來數(shù)年的大規(guī)模連接需求。
物理SIM卡的限制
傳統(tǒng)的SIM卡無處不在。網(wǎng)絡(luò)提供商使用它們來存儲驗證設(shè)備的配置文件,并提供安全的識別和存儲。然而,盡管它們具有實用性并且十分普及,但它們的設(shè)計給蜂窩技術(shù)的未來帶來了問題。
首先是它們的體積大小。物理SIM卡在設(shè)備中占用了相對較大的空間,尤其是考慮到其功能與其他組件的功能相比較時。其次,它們很容易被損壞,并且存在盜竊問題。
雖然智能手機(jī)等消費電子設(shè)備中仍存在實體卡,但它們遠(yuǎn)非理想產(chǎn)品。從企業(yè)的角度來看,越來越多的使用SIM卡設(shè)備給維護(hù)和管理帶來了麻煩。簡而言之,要在數(shù)以百萬的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中更換SIM卡是不現(xiàn)實的。
可編程解決方案
eSIM技術(shù)是必然出現(xiàn)的演進(jìn)技術(shù),可為應(yīng)對SIM卡難題提供功能強(qiáng)大的可擴(kuò)展解決方案,尤其適用于企業(yè)。eSIM技術(shù)基于全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)制訂的開放式供應(yīng)商中立標(biāo)準(zhǔn)。
eSIM與傳統(tǒng)SIM卡的作用類似,它控制移動設(shè)備的身份驗證和服務(wù)訪問,但有一項關(guān)鍵區(qū)別:eSIM是可以遠(yuǎn)程編程的,通常作為集成電路芯片永久焊接到設(shè)器件中。
改善物理安全性
在將芯片及其認(rèn)證從可插入卡轉(zhuǎn)移到實際物理安裝在PCB上的器件方面,eSIM和iSIM技術(shù)具有類似的理念。eSIM技術(shù)是焊接到電路板上的芯片。 iSIM則進(jìn)一步發(fā)展,集成在產(chǎn)品SoC或MCU的硅片設(shè)計中。
這意味著它們不能在沒有雜亂脫焊的情況下被物理移除,否則可能無法再工作。 這意味著它們提供了附加的物理防篡改/防盜保護(hù)措施。
顯然,從12.3mm x 8.8mm的nano SIM轉(zhuǎn)到6mm x 5mm的eSIM,可以節(jié)省超過一半的空間。當(dāng)考慮到SIM卡必須位于產(chǎn)品邊緣,以便在特定位置供人類手指觸摸操作時,所節(jié)省的空間實在還不止于此。
轉(zhuǎn)向iSIM技術(shù)則意味著零空間考慮,因為它將成為電路板上現(xiàn)有器件的一個組成部分,并且僅僅占用芯片整體面積的幾分之一平方毫米。
為用戶提供更多選擇
eSIM和iSIM仍然可以像常規(guī)SIM一樣進(jìn)行配置,實際上還有更多功能。它們允許客戶選擇運營商和數(shù)據(jù)計劃,并且可隨意更改號碼。這兩種SIM技術(shù)都可以根據(jù)需要進(jìn)行重新編程,更改運營商并修改對資費的限制或許可。這需要開發(fā)遠(yuǎn)程配置標(biāo)準(zhǔn)。這兩種卡的SIM信息通過蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行更新,而不是通過物理方式更換新卡。
這是很不錯的選擇,特別是在移動物聯(lián)網(wǎng)中(比如集裝箱的資產(chǎn)跟蹤),可以使用eSIM和iSIM在多家運營商處注冊登記單一設(shè)備,從而簡化國際漫游操作,在運營商之間轉(zhuǎn)移不需要更換SIM卡。未來,應(yīng)該可以使用eSIM或iSIM技術(shù),僅僅通過單一資費來管理認(rèn)證和訪問多臺設(shè)備。這適用于商業(yè)和消費產(chǎn)品世界。
eSIM與iSIM之間的關(guān)鍵區(qū)別在于它們的實施方案。eSIM是連接到小工具處理器的專用芯片,而iSIM則與處理器一起嵌入主SoC中。這可能只是一個微妙的差異,但對于不斷增長的需要高級別安全性用例來說,這是一個重要的區(qū)別。
安全的iSIM解決方案
雖然iSIM尚未成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)但已被廣泛采用,它基于eSIM技術(shù)提供的改進(jìn)。主要變化是SIM硬件集成到結(jié)合了處理器和蜂窩調(diào)制解調(diào)器的芯片級系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)中。
雖然傳統(tǒng)的SIM卡提供了一定程度的物理安全性,但是eSIM和iSIM都很難以竊取,因此提高了主機(jī)設(shè)備的完整性,iSIM技術(shù)更是如此。在設(shè)計階段,它以物理方式集成到構(gòu)成硅片上SoC的周圍元件中。此外,附加認(rèn)證層為移動網(wǎng)絡(luò)運營商提供了用于支付和其他認(rèn)證用例的信任根。
將iSIM選項設(shè)計到物聯(lián)網(wǎng)SoC中的想法極具吸引力。從產(chǎn)品開發(fā)的角度來看,這帶來了成本更低的更易于設(shè)計的設(shè)備。對于蜂窩物聯(lián)網(wǎng)IoT的真正起飛,必須滿足全球可擴(kuò)展解決方案的承諾。這意味著以低成本生產(chǎn)大量設(shè)備,因此即使在SoC級別節(jié)省很少的成本,也可以在企業(yè)級別上產(chǎn)生巨大的差異。
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