機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2030年七成蜂窩通信設(shè)備支持eSIM/iSIM，相關(guān)芯片和模組迎巨大機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint在最新的《eSIM設(shè)備市場(chǎng)展望》報(bào)告中指出，2024年至2030年，全球支持xSIM的設(shè)備出貨量將超過90億臺(tái)，占比約七成，在此期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為22%。

Counterpoint認(rèn)為，驅(qū)動(dòng)力主要來自智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這一統(tǒng)計(jì)涉及所有外形規(guī)格，包括基于硬件的eSIM（eUICC）、iSIM（iUICC）、nuSIM和軟SIM。Counterpoint報(bào)告中提到，到2030年支持xSIM的消費(fèi)類設(shè)備的安裝基數(shù)預(yù)計(jì)將超過25億臺(tái)。iSIM能力的設(shè)備增長(zhǎng)最快，2024年至2030年的出貨量復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到160%。

xSIM曾被認(rèn)為是曇花一現(xiàn)

xSIM的理念當(dāng)然是基于SIM卡提出的。SIM卡作為智能卡（Smart Cards）的一種，實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備的解耦，過去很多年，SIM卡都是終端設(shè)備主流的聯(lián)網(wǎng)方式。SIM卡的迭代除了支持更新的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)外， 小型化是非常重要的一環(huán)，2FF（Mini SIM）、3FF（Micro SIM）、4FF（Nano SIM）的發(fā)展為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)騰出了更大的空間。

SIM卡自1991年出現(xiàn)至今，已經(jīng)是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的標(biāo)志，不過相較于xSIM，SIM卡在小型化和靈活性方面已經(jīng)略顯不足。xSIM當(dāng)前階段最主流的就是eSIM和iSIM。其中，eSIM就是電子化的SIM卡，是一個(gè)數(shù)據(jù)文件，可通過網(wǎng)絡(luò)下載到移動(dòng)終端。eSIM較于傳統(tǒng)SIM卡模式，擁有占用體積小、降低實(shí)體卡成本、更安全的優(yōu)點(diǎn)。并且，從設(shè)備特性不難看出，eSIM的存在讓設(shè)備和運(yùn)營(yíng)商解耦，用戶可以按照需求隨意切換運(yùn)營(yíng)商。除了我們熟知的智能手機(jī)和智能汽車外，eSIM的應(yīng)用場(chǎng)景還包括能源管理、智能標(biāo)記、物產(chǎn)追蹤等領(lǐng)域。

iSIM和eSIM代表了提供相同功能和安全性的兩種產(chǎn)品類型。iSIM又名集成SIM，也就是將SIM卡集成到設(shè)備處理器的內(nèi)部。iSIM能夠給移動(dòng)設(shè)備帶來很多好處，比如集成式eUICC芯片能耗更低，對(duì)于電池供電應(yīng)用更加友好；可以減少集成時(shí)間，并簡(jiǎn)化移動(dòng)設(shè)備的方案復(fù)雜度；由于是集成式方案，iSIM成本也很有優(yōu)勢(shì)。因此，iSIM可以顯著改善物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)、部署、更新和維護(hù)。從某種意義上講，iSIM也是eSIM的一種。

不過，目前用戶對(duì)于iSIM和eSIM的感知和使用情況并不好。市場(chǎng)研究公司Omdia方面的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2022年底，32.2%的存量智能手機(jī)支持eSIM。然而，只有不到1%的用戶使用eSIM。絕大多數(shù)人并不知道自己的手機(jī)支持eSIM，且并不了解eSIM的使用方法。更糟糕的情況是，2023年在中國(guó)市場(chǎng)，三大運(yùn)營(yíng)商都宣布將停用eSIM卡業(yè)務(wù)。比如，中國(guó)電信在公告中稱，從2023年7月12日起，由于業(yè)務(wù)的維護(hù)升級(jí)，將停辦相關(guān)的eSIM業(yè)務(wù)，恢復(fù)辦理的手機(jī)將另行通知。好在，目前三大運(yùn)營(yíng)商都恢復(fù)了這項(xiàng)業(yè)務(wù)，讓布局的企業(yè)松了一口氣。

當(dāng)前，不僅是智能手機(jī)和智能汽車，5G通信殼、攝像頭等終端產(chǎn)品和智能手表等可穿戴設(shè)備都已經(jīng)支持eSIM，雖然還有一些遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)安全方面的隱憂存在，但eSIM已經(jīng)逐漸鋪開了自己的局面。

xSIM芯片和模組迎來重大機(jī)遇

正如上文提到的，近70%的所有蜂窩通信設(shè)備出貨量都將支持eSIM/iSIM，主要得益于智能手機(jī)和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的推動(dòng)。因此，芯片和模組廠商也迎來了巨大的商機(jī)，包括ST、紫光展銳、紫光同芯、中移物聯(lián)等芯片廠商，以及廣和通、美格智能等模組廠商。

ST提供面向全球物聯(lián)網(wǎng)連接的eSIM，其中ST4SIM-300是該公司首款基于GSMA IoT eSIM規(guī)范的eSIM。ST4SIM-300是ST為物聯(lián)網(wǎng)量身定制的簡(jiǎn)化解決方案，提供無線交換配置文件，無需接觸設(shè)備即可遠(yuǎn)程切換運(yùn)營(yíng)商；支持不同的設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)互通，包括受限和非受限網(wǎng)絡(luò)；具有全球覆蓋特性，選擇當(dāng)?shù)剡m合的運(yùn)營(yíng)商，就可以快速聯(lián)網(wǎng)。

紫光展銳W117穿戴芯片同樣支持eSIM。根據(jù)紫光展銳的介紹，W117是強(qiáng)續(xù)航RTOS蜂窩手表平臺(tái)，是升級(jí)MCU藍(lán)牙表方案至蜂窩表方案的優(yōu)秀Thin Modem平臺(tái)，采用22nm工藝，具有高集成度，小尺寸，低功耗等優(yōu)點(diǎn)。W117穿戴芯片支持4G全網(wǎng)通和eSIM。

今年的MWC上海，紫光同芯eSIM解決方案也有亮相。紫光同芯eSIM具有高安全、高可靠、大容量的優(yōu)勢(shì)，支持多種封裝方案，適應(yīng)不同設(shè)備與環(huán)境，支持多種等級(jí)的工作溫度，最大工作溫度范圍寬達(dá)-40至105℃，存儲(chǔ)器擦寫次數(shù)最高達(dá)50萬，數(shù)據(jù)保持時(shí)間最長(zhǎng)達(dá)20年。

根據(jù)中移物聯(lián)的官網(wǎng)信息，該公司面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和可穿戴設(shè)備提供eSIM解決方案，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的數(shù)據(jù)、功能進(jìn)行管理，并建立安全可靠、穩(wěn)定有效的連接。中移物聯(lián)首款全自研eSIM芯片CC191A共計(jì)十余款eSIM芯片產(chǎn)品，可以適用于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

當(dāng)然，eSIM也是模組廠商的巨大機(jī)會(huì)。比如，廣和通和中國(guó)聯(lián)通攜手，在2020年就發(fā)布了5G+eSIM模組。2023世界移動(dòng)通信大會(huì)上，廣和通又聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通推出了雁飛eSIM模組，已應(yīng)用于中國(guó)聯(lián)通數(shù)字鄉(xiāng)村項(xiàng)目的戶外攝像頭，為數(shù)字鄉(xiāng)村建設(shè)安上“智慧大腦”。在去年的ChinaJoy上，中國(guó)聯(lián)通與高通公司再度攜手，聯(lián)合GSMA發(fā)布“5G+eSIM計(jì)算終端產(chǎn)業(yè)合作計(jì)劃”，廣和通是首批5G+eSIM計(jì)算終端產(chǎn)業(yè)合作計(jì)劃成員，聚焦于平板電腦和筆記本電腦等大屏移動(dòng)終端場(chǎng)景。

美格智能同樣關(guān)注5G+eSIM的模組創(chuàng)新。比如美格智能5G模組SRM825N，?款專為物聯(lián)網(wǎng)和eMBB應(yīng)用而設(shè)計(jì)的5G Sub-6GHz模組，內(nèi)置驍龍X62基帶芯片，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)。這款模組便內(nèi)部集成eSIM，主要面向醫(yī)療場(chǎng)景，可運(yùn)用于臨床查房、護(hù)理、給藥、結(jié)算、遠(yuǎn)程、轉(zhuǎn)運(yùn)、搶救7大場(chǎng)景。

結(jié)語

eSIM曾在2017年-2019年引起一波很大的產(chǎn)業(yè)轟動(dòng)，但由于運(yùn)營(yíng)商利益等問題，eSIM第一波熱潮并沒有讓用戶有明顯的感知。不過，隨著物聯(lián)網(wǎng)和AI的普及，eSIM的優(yōu)勢(shì)再一次被認(rèn)可，如果Counterpoint預(yù)測(cè)能夠兌現(xiàn)，相關(guān)芯片和模組廠商將迎來巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。