可進(jìn)行底部填充工藝的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)是一個(gè)重點(diǎn)，最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點(diǎn)的質(zhì)量。因此，焊盤(pán)設(shè)計(jì)是否科學(xué)合理，至關(guān)重要。

對(duì)于同一個(gè)元件，凡是對(duì)稱使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力（也稱為潤(rùn)濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點(diǎn)。

一、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基本要求

1、PCB設(shè)計(jì)：底部填充器件與方型器件間隔200Um以上。

2、適當(dāng)縮小焊盤(pán)面積，拉大焊盤(pán)間距，增大填充的間隙。

3、底部填充器件與周邊元件的最小間距應(yīng)大于點(diǎn)膠針頭的外徑（0.7mm）。

4、所有半通孔需要填平，并在其表面覆蓋阻焊膜。開(kāi)放的半通孔可能產(chǎn)生空洞。

5、阻焊膜須覆蓋焊盤(pán)外所有的金屬基底。

6、減少?gòu)澢?，確保基板的平整度。

7、PCB板加工盡可能消除溝渠狀的阻焊膜開(kāi)口，以確保一致的流動(dòng)性，保證阻焊膜的一致、平整，確保沒(méi)有細(xì)小的間隙容納空氣或者助焊劑殘留物，這些都是后期SMT貼片加工產(chǎn)生空洞的原因。

8、減少焊球周圍暴露基地材料，配合好阻焊膜尺寸公差，避免產(chǎn)生不一致的濕潤(rùn)效果。

二、底部填充前的準(zhǔn)備

主要是清洗、烘烤芯片。在填充工藝前烘烤芯片可以出去濕氣產(chǎn)生的空洞。對(duì)1mm厚的基材而言，需要在125℃，烘烤2H。不同的封裝形式需要的時(shí)間也不同。如果烘烤的溫度升高，可以相應(yīng)地縮短時(shí)間。

非流動(dòng)型底部填充材料是助焊劑、焊料和填充物材料的混合物。非流動(dòng)型底部填充工藝是在器件貼裝之前先將非流動(dòng)型底部填充材料點(diǎn)涂到焊盤(pán)位置上。當(dāng)組裝板進(jìn)行再流汗時(shí)，底部填充材料可作為助焊劑活化焊盤(pán)，形成焊點(diǎn)互連，并在再流焊的同事完成填充材料的固話，將焊接和膠固化兩個(gè)工序合二為一。

推薦閱讀：http://m.elecfans.com/article/903181.html

責(zé)任編輯：gt