底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．

底部填充膠的返修工藝步驟：

1.把CSP（BGA）從PCB板上移走，在這個(gè)步驟任何可以熔化的設(shè)備都適合移走CSP(BGA)。當(dāng)達(dá)到有效的高度時(shí)（200-300℃），用鏟刀接觸CPS（BGA）和PCB周圍的底部填充膠的膠條。如果膠條足夠軟，移去邊緣的膠條。當(dāng)溫度等于焊了的熔融溫度，焊料從CSP(BGA)和PCB的間隙中流出時(shí)，用鏟刀把CSP(BGA)從PCB板上移走。
2.抽入空氣除去底部填充膠的已熔化的焊料。
3.把殘留的底部填充膠從PCB板上移走。移走CSP(BGA)后，用烙鐵刮上在PCB板上的殘留的底部填充膠。推薦的烙鐵溫度為250~300℃。刮膠時(shí)必須小心以避免損壞PCB板上的焊盤。
4.清潔：用棉簽侵合適的溶劑（丙酮或?qū)Ｓ们逑磩┎料幢砻妗Ｔ儆酶擅藓灢料础?/p>

漢思化學(xué)專業(yè)生產(chǎn)可返修底部填充膠，漢思化學(xué)底部填充膠主要應(yīng)用于PCBA中芯片的填充，以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性；

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