在SMT貼片回流焊設(shè)備的四個溫區(qū)中(升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū))不同的溫區(qū)都有著特殊的作用,首先升溫區(qū)如果溫度升高幅度過大,引入斜率過高也會由于熱應(yīng)力的原因造成例如陶瓷電容微裂、PCB板變形曲翹、BGA內(nèi)部損壞等機(jī)械損傷。因此對于特殊的產(chǎn)品,客戶對爐溫的控制要求非常嚴(yán)格的情況下,都會要求SMT貼片加工廠在爐溫測試和校正環(huán)節(jié)重點把控。那么爐溫測試包含那幾個方面呢?下面和大家一起來分析一下:
1、爐溫測試:按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測試點上;按照爐溫測試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運(yùn)行焊接設(shè)備,對焊接設(shè)備的溫度曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器如圖所示。
2、將爐溫測試儀數(shù)據(jù)采集器獲得的溫度曲線數(shù)據(jù)導(dǎo)入爐溫測試儀,用分析軟件對實際溫度曲線進(jìn)行分析。如果實際焊接溫度曲線沒有達(dá)到預(yù)設(shè)的結(jié)果,則再次對溫度曲線進(jìn)行修正。并將修正后的焊接程序再次導(dǎo)人焊接設(shè)備。
3、爐溫曲線校正:再次運(yùn)行焊接設(shè)備,對修正后的焊接溫度曲線進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。并分析是否與理想的溫度曲線重疊。
最后還有一個必須要關(guān)注的點,在SMT貼片加工生產(chǎn)中,還有一個冷卻區(qū)的問題。對于冷卻區(qū)的誤解是,板子焊接完成之后,為保證焊點的穩(wěn)定性,冷卻焊膏進(jìn)行固化,是焊點保持冷穩(wěn)定。但事實情況確并不是冷卻速率越大越好。要結(jié)合回流焊設(shè)備的冷卻能力、板子、元器件和焊點能承受的熱沖擊來考量。應(yīng)該在保證焊點質(zhì)量時不損害板子和元器件之間尋求平衡。最小冷卻速率應(yīng)該在2.5℃以上,最佳冷卻速率在3℃以上。考慮到元器件和PCB能承受的熱沖擊,最大冷卻速率應(yīng)該控制在6-10℃。貼片加工廠在選擇設(shè)備時,最好選擇帶水冷功能的回流焊而獲得較強(qiáng)的冷卻能力儲備。
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