0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

對(duì)比STM32各系列產(chǎn)品特性和外設(shè)兼容性

黃工的嵌入式技術(shù)圈 ? 來(lái)源:黃工的嵌入式技術(shù)圈 ? 2020-03-04 09:49 ? 次閱讀

在考慮更換STM32,且跨系列更換,可以看看下面各系列的對(duì)比圖。

STM32產(chǎn)品系列特性比較

下面是STM32F0、F1、F2、F4、L1各產(chǎn)品系列的特性進(jìn)行對(duì)比:

3

外設(shè)兼容性分析對(duì)比

對(duì)STM32進(jìn)行過(guò)研究的朋友,特別是使用過(guò)寄存器開(kāi)發(fā)的朋友應(yīng)該很明白STM32片上外設(shè),進(jìn)行過(guò)對(duì)比的朋友,會(huì)發(fā)現(xiàn),各系列MCU的片上外設(shè)很多相似之處,甚至完全一樣。

下面將F1分別和F0、F2、F4、L1對(duì)比一下,大家看看有哪些差異。

1.STM32 F1 與 F0 系列外設(shè)兼容性分析對(duì)比

2.STM32 F1 與 F2 系列外設(shè)兼容性分析對(duì)比

3.STM32 F1 與 F4 系列外設(shè)兼容性分析對(duì)比

4.STM32 F1 與 L1 系列外設(shè)兼容性分析對(duì)比

4

Pin引腳對(duì)比

STM32的引腳,在相同數(shù)量pin和封裝下,大部分型號(hào)基本一樣,甚至跨系列都一樣。當(dāng)然,有極少部分不一樣,但絕大部分引腳排列都一樣。

這個(gè)引腳封裝的內(nèi)容,硬件工程師應(yīng)該多了解一下。下面對(duì)比一下F0 ~ F464Pin引腳:

5

寄存器map

寄存器map內(nèi)容直接牽涉到編程,所以,這里軟件的朋友應(yīng)該需要了解一下。

從上面大致我們了解了各系列STM32的兼容性,其實(shí)從軟件的角度來(lái)看,兼容性依然很好。

下面對(duì)比一下STM32F1、F2、F4的USART寄存器map:

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 寄存器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    31

    文章

    5294

    瀏覽量

    119816
  • STM32
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2264

    文章

    10854

    瀏覽量

    354298
  • STM32F0
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    61

    瀏覽量

    17078
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性

    本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購(gòu)器件。
    的頭像 發(fā)表于 10-24 15:04 ?209次閱讀
    Xilinx ZYNQ 7000<b class='flag-5'>系列</b>SoC的功能<b class='flag-5'>特性</b>

    如何判斷SFP模塊的兼容性?

    怎樣判斷SFP模塊的兼容性?
    發(fā)表于 07-25 06:04

    risc-v的mcu對(duì)RTOS兼容性如何

    : RTOS的版本和配置也會(huì)影響其與RISC-V MCU的兼容性。較新版本的RTOS可能提供了更好的RISC-V支持和優(yōu)化。 在配置RTOS時(shí),需要考慮RISC-V MCU的特定特性和資源限制,例如
    發(fā)表于 05-27 16:26

    EMC與EMI測(cè)試整改:打造電磁兼容性的電子產(chǎn)品之路

    深圳比創(chuàng)達(dá)|EMC與EMI測(cè)試整改:打造電磁兼容性的電子產(chǎn)品之路
    的頭像 發(fā)表于 05-23 10:00 ?363次閱讀
    EMC與EMI測(cè)試整改:打造電磁<b class='flag-5'>兼容性</b>的電子<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>之路

    芯海通用 MCU 應(yīng)用筆記: CS32F03x-RA 系列兼容性和移植指南

    、《CS32F035_F036 數(shù)據(jù)手冊(cè)》 4、《CS32F03x-RA 數(shù)據(jù)手冊(cè)》 5、《CS32F03x 用戶(hù)手冊(cè)》 6、《CS32F03x-RA 勘誤手冊(cè)》*附件:應(yīng)用筆記:CS32F03x-RA系列兼容性和移植指南.pdf
    發(fā)表于 05-16 10:59

    STM32各系列的64腳管腳都是兼容的嗎?可以隨意更換不?

    的。 據(jù)說(shuō)STM32 Nucleo有十多種,樓主再這里請(qǐng)教下大家,是不是只要是STM Nucleo的板子就可以隨意的呼喚芯片?。? STM32各系列的64腳管腳都是兼容的嗎? 是不
    發(fā)表于 05-16 07:22

    江波龍企業(yè)級(jí)SSD再度通過(guò)OpenCloudOS兼容性認(rèn)證,產(chǎn)品力獲認(rèn)可

    近日,江波龍旗下企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品FORESEEUNCIA3836系列企業(yè)級(jí)SATASSD產(chǎn)品完成與OpenCloudOS/TencentOS相互兼容認(rèn)證。測(cè)試認(rèn)證期間整體運(yùn)行穩(wěn)定,在功能
    的頭像 發(fā)表于 04-03 08:19 ?283次閱讀
    江波龍企業(yè)級(jí)SSD再度通過(guò)OpenCloudOS<b class='flag-5'>兼容性</b>認(rèn)證,<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>力獲認(rèn)可

    EMC測(cè)試整改:優(yōu)化電磁兼容性,提升產(chǎn)品質(zhì)量?

    EMC測(cè)試整改:優(yōu)化電磁兼容性,提升產(chǎn)品質(zhì)量?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC
    的頭像 發(fā)表于 03-14 09:47 ?436次閱讀
    EMC測(cè)試整改:優(yōu)化電磁<b class='flag-5'>兼容性</b>,提升<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>質(zhì)量?

    EMC測(cè)試整改:確保電磁兼容性,提升產(chǎn)品質(zhì)量?

    EMC測(cè)試整改:確保電磁兼容性,提升產(chǎn)品質(zhì)量?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子
    的頭像 發(fā)表于 01-30 10:06 ?373次閱讀
    EMC測(cè)試整改:確保電磁<b class='flag-5'>兼容性</b>,提升<b class='flag-5'>產(chǎn)品</b>質(zhì)量?

    鴻蒙OS4.0兼容性測(cè)試

    使用OpenHarmony的設(shè)備和業(yè)務(wù)應(yīng)用有一致的接口和業(yè)務(wù)體驗(yàn)。 OpenHarmony兼容性測(cè)評(píng)服務(wù)包括:產(chǎn)品兼容性技術(shù)規(guī)范文檔與兼容性
    發(fā)表于 01-17 20:38

    軟件兼容性測(cè)試報(bào)告模板

    兼容性測(cè)試 兼容性測(cè)試報(bào)告 軟件兼容性測(cè)試要考慮什么?》 1、向前兼容和向后兼容。向前兼容是指
    的頭像 發(fā)表于 01-05 10:24 ?685次閱讀

    AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列

    ),配備了1M的片上Flash和零等待指令執(zhí)行功能。所有 AGM32系列產(chǎn)品都提供從flash零等待指令執(zhí)行功能。 除此之外,AGM提供了一個(gè)重要的隱藏特性,在Pin2pin兼容的基礎(chǔ)上,所有管腳可以
    發(fā)表于 12-29 11:18

    AGM Micro推出STM32兼容MCU產(chǎn)品系列

    AG103/107/205/303/407,與現(xiàn)有STM32產(chǎn)品功能和管腳完全兼容。 AGM的32位MCU采用了自主研發(fā)的高性能單(多)核,以及高性?xún)r(jià)比嵌入式CPU技術(shù),使其MCU系列產(chǎn)品
    發(fā)表于 12-29 10:52

    EMC概述(1)——什么是電磁兼容性(EMC)?

    EMC概述(1)——什么是電磁兼容性(EMC)?
    的頭像 發(fā)表于 12-07 10:36 ?1041次閱讀

    EMC概述(3)——什么是電磁兼容性(EMC)?

    EMC概述(3)——什么是電磁兼容性(EMC)?
    的頭像 發(fā)表于 12-06 18:05 ?935次閱讀