0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

為什么晶圓是圓形而不是矩形

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:超能網(wǎng) ? 作者:楊申圳 ? 2020-01-18 10:14 ? 次閱讀

那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢?特別是我們見到的CPUGPU裸Die都是矩形,如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費的切割成小片,不是更好嗎?

這需要從晶圓的制造過程說起。

在將二氧化硅礦石與炭混合經(jīng)由加熱發(fā)生氧化還原反應(yīng)之后,就可以得到粗硅了,但是這時候得到的粗硅純度還不能用于制作集成電路。接下來把粗硅經(jīng)鹽酸氯化并經(jīng)蒸餾后則可以進(jìn)一步得到純度更高的多晶硅,再接下來就有一個很重要的獲取單晶材料的晶體生長方法了,它被稱為柴可拉斯基法,是目前主要的獲取單晶材料的晶體生長方法,利用它可以將多晶硅變成單晶硅。

做法是將前面得到的多晶硅熔解,將晶種(或稱“籽晶”)置于一根精確定向的棒的末端,并使末端浸入熔融狀態(tài)的硅。然后,將棒緩慢地向上提拉,同時進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。對棒的溫度梯度、提拉速率、旋轉(zhuǎn)速率進(jìn)行精確控制,那么就可以在棒的末端得到一根較大的、圓柱體狀(確切的說是像兩頭削尖了的鉛筆的形狀)的單晶硅晶棒。

硅晶棒再經(jīng)過切片、研磨、拋光后,即成為集成電路芯片的基本原料——硅晶圓片,就是“晶圓”。它經(jīng)由圓柱體切片而來,所以是圓形。

晶圓是圓形主要是因為集成電路芯片需要單晶硅,而實現(xiàn)單晶硅主要靠柴可拉斯基法,大家可以記住這個方法的名稱,它得名于波蘭科學(xué)家揚·柴可拉斯基,他是于1916年研究金屬的結(jié)晶速率時,發(fā)明了這種方法?,F(xiàn)在,柴可拉斯基法已經(jīng)演變?yōu)殇撹F工廠的標(biāo)準(zhǔn)制程之一。

責(zé)任編輯:wv

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4817

    瀏覽量

    127673
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    GaAs的清洗和表面處理工藝

    GaAs作為常用的一類,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。如何處理好該類
    的頭像 發(fā)表于 10-30 10:46 ?182次閱讀
    GaAs<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的清洗和表面處理工藝

    的制備流程

    本文從硅片制備流程為切入點,以方便了解和選擇合適的硅,硅的制備工藝流程比較復(fù)雜,加工工序多長,所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量,
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:22 ?148次閱讀

    制造良率限制因素簡述(2)

    相對容易處理,并且良好的實踐和自動設(shè)備已將斷裂降至低水平。然而,砷化鎵
    的頭像 發(fā)表于 10-09 09:39 ?365次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>制造良率限制因素簡述(2)

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    。是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝: 碳化硅的制造工藝相對復(fù)雜,需要高溫、高壓和長時間的生長過
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?948次閱讀

    臺積電探索先進(jìn)芯片封裝技術(shù):矩形基板引領(lǐng)創(chuàng)新

    在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,臺積電(TSMC)再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報道,這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法,該方法的核心在于使用矩形基板,而非傳統(tǒng)的圓形
    的頭像 發(fā)表于 06-24 10:54 ?671次閱讀

    今日看點丨傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù);戴爾、超微電腦將共同為馬斯克xAI打造計算中心

    1. 傳臺積電研發(fā)芯片封裝新技術(shù) 從級轉(zhuǎn)向面板級封裝 ? 知情人士稱,臺積電正在探索一種先進(jìn)芯片封裝的新方法,使用矩形面板狀基板不是
    發(fā)表于 06-21 10:18 ?898次閱讀

    是什么東西 和芯片的區(qū)別

    是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 18:04 ?5937次閱讀

    北方華創(chuàng)微電子:清洗設(shè)備及定位裝置專利

    該發(fā)明涉及一種清洗設(shè)備及定位裝置、定位方法。其中,定位裝置主要用于帶有定位部的
    的頭像 發(fā)表于 05-28 09:58 ?326次閱讀
    北方華創(chuàng)微電子:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>清洗設(shè)備及<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>定位裝置專利

    一文解析半導(dǎo)體測試系統(tǒng)

    測試的對象是,由許多芯片組成,測試的目
    發(fā)表于 04-23 16:56 ?1507次閱讀
    一文解析半導(dǎo)體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測試系統(tǒng)

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在半導(dǎo)體制造過程中,
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?900次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級封裝(WLP)。本文將探討級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1226次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝

    全球代工行業(yè)格局及市場趨勢

    制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用,是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心,代工又是
    發(fā)表于 01-04 10:56 ?1496次閱讀
    全球<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>代工行業(yè)格局及市場趨勢

    為什么是圓形的?

    當(dāng)硅的溫度達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)時,將一個有適當(dāng)方向(如向為〈111〉)的硅籽晶(seed)放入熔融硅中,作為后續(xù)生長較大晶體的起始點。當(dāng)籽晶的底部開始在熔融硅中熔掉時,此時將籽晶的支撐往上拉起。
    的頭像 發(fā)表于 12-25 18:11 ?1273次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>為什么是<b class='flag-5'>圓形</b>的?

    靜電對有哪些影響?怎么消除?

    靜電對有哪些影響?怎么消除? 靜電是指由于物體帶電產(chǎn)生的現(xiàn)象,它對產(chǎn)生的影響主要包括制備過程中的
    的頭像 發(fā)表于 12-20 14:13 ?910次閱讀

    【科普】什么是級封裝

    【科普】什么是級封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:34 ?1447次閱讀
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級封裝