- 在搶先推出7nm及7nm EUV工藝之后,臺(tái)積電今年又要搶先量產(chǎn)5nm工藝了,上半年的產(chǎn)能將達(dá)到1萬片晶圓/月,不過出貨的高峰期是Q3季度,產(chǎn)能將提升到7-8萬片晶圓/月,主要為蘋果、海思包攬。
5nm將是臺(tái)積電的又一個(gè)重要工藝節(jié)點(diǎn),分為N5、N5P兩個(gè)版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低30%,晶體管密度提升80%,后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7%、功耗降低15%。
根據(jù)之前的報(bào)道,臺(tái)積電的5nm工藝進(jìn)展很順利,去年底風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的時(shí)候,測(cè)試芯片的良品率平均已達(dá)80%,最高可超過90%,不過這些芯片都相對(duì)很簡(jiǎn)單,如果放在復(fù)雜的移動(dòng)和桌面芯片上,良品率還做不到這么高,但具體數(shù)據(jù)未公開。
5nm工藝將在今年上半年量產(chǎn),不過這個(gè)階段產(chǎn)能有限,只有1萬片晶圓/月,下半年隨著蘋果、華為的出貨高峰,5nm產(chǎn)能也會(huì)擴(kuò)張到7-8萬晶圓/月,為Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新機(jī)做準(zhǔn)備。
雖然制程工藝越來越先進(jìn),但是臺(tái)積電的5nm工藝成本也一樣水漲船高,開發(fā)一款芯片的的費(fèi)用將達(dá)到5.4億美元,大約40億元的研發(fā)成本,也只有華為、蘋果這樣的大客戶燒得起,它們的麒麟1020、A14芯片會(huì)是5nm芯片的兩大客戶。
還有就是AMD,但是2020年AMD依然會(huì)使用7nm及7nm+工藝,5nm工藝的至少要到2020年Zen4架構(gòu)才有可能了。
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