高通發(fā)布首款5nm芯片驍龍X60，最高速率達(dá)7.5Gbps

（文章來源：cnBeta）
高通正式發(fā)布了5G第三代解決方案——驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

其中驍龍X60 5G基帶是全球首款5mm芯片，配合全新的QTM535毫米波天線模組，聚合全球全部主要頻段及其組合，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，為運(yùn)營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供更高的靈活性，將加速全球5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的演進(jìn)。

驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)將在這個季度晚些時候向合作伙伴出樣，而搭載驍龍X60的手機(jī)將在2021年初出貨。更全面的5G性能，驍龍X60是高通發(fā)布的第三代5G解決方案，它有著更強(qiáng)性能、更廣覆蓋、更高速率等優(yōu)點。

工藝制程上，它采用領(lǐng)先的5mm工藝制程，是全球首款5mm芯片，使5G基帶芯片能效更高，占板面積更小，使OEM廠商擁有更大的設(shè)計空間。相比之下，2019年初發(fā)布的驍龍X55是7mm工藝制程，而2016年末發(fā)布的驍龍X50是10mm工藝制程，制程的優(yōu)化可以窺見高通在技術(shù)和工藝方面的持續(xù)研發(fā)。

5G性能上，驍龍X60全面支持了5G FDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，5G TDD-TDD 6GHz以下頻段的載波聚合，還支持毫米波-6GHz以下聚合，有助于最大化網(wǎng)絡(luò)可用頻譜資源，以提升網(wǎng)絡(luò)容量及峰值速率，甚至能實現(xiàn)5G SA峰值速率翻倍。目前驍龍X60方案最高可以實現(xiàn)7.5Gbps的下載速率和3Gbps的上傳速率。驍龍X60還支持Voice Over NR技術(shù)，有助于加速向獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式演進(jìn)。

高通此次還推出了全新QTM535毫米波天線模組，較上一代產(chǎn)品具有更小巧緊湊的設(shè)計，支持打造纖薄時尚甚至可折疊的手機(jī)設(shè)計；同時實現(xiàn)更為出色的毫米波性能，并支持全球毫米波頻段（北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞）。

推動全球5G行業(yè)發(fā)展，2019年是5G元年，全球眾多地區(qū)都推出了5G服務(wù)。而截至2020年年初，全球已有超過45家運(yùn)營商推出了5G服務(wù)，超過40家OEM廠商推出5G終端，超過115個國家的340多家運(yùn)營商進(jìn)行了5G投資，5G將邁上高速發(fā)展道路。

但5G發(fā)展也面臨著很多復(fù)雜的問題，例如全球目前有10000多個5G頻段，每個國家對于5G部署的規(guī)劃也各有不同，這對5G設(shè)備的兼容性和穩(wěn)定性提出極其艱巨的挑戰(zhàn)。而驍龍X60解決方案正憑借其對廣泛頻段的支持以及優(yōu)秀的性能，為全球運(yùn)營商和手機(jī)廠商提供足夠的支持，讓5G行業(yè)可以得到更快的演進(jìn)。

從2016年底推出全球首款5G芯片驍龍X50到今天，高通已先后推出三代完整的5G解決方案，始終鳴奏著推動5G發(fā)展的最強(qiáng)音。2019年，搭載著驍龍X50的首批5G商用終端開啟了5G時代；近期更多搭載驍龍X55的手機(jī)將陸續(xù)上市，推動5G在全球的拓展；而此次推出的驍龍X60將全面提5G網(wǎng)絡(luò)性能和用戶體驗，暢享5G，觸手可及。
（責(zé)任編輯：fqj）