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      曝紅米9與小米10將于3月份在印度同臺發(fā)布 前者或搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器

      工程師鄧生 ? 來源：快科技 ? 作者：小淳 ? 2020-02-29 11:27 ? 次閱讀

      2月28日，外媒91mobile爆料稱，紅米9與小米10將于3月份于同一場發(fā)布會在印度正式發(fā)布。

      小米10我們都相當了解了，但紅米9我們還所知不多，目前所知的信息是它可能會搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，也就是此前開辟的全新系列Helio G90/G90T的低端版本。

      規(guī)格上，Helio G70采用了8核心64位設(shè)計，4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz，內(nèi)存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲最高支持eMMC5.1。

      GPU方面，Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU頻率820MHz，支持最大分辨率2520x1080。

      相機方面，Helio G70支持最高4800萬像素攝像頭，或者雙1600萬像素攝像頭。

      此外紅米9將在前代基礎(chǔ)上升級外觀設(shè)計，屏幕增至6.6英寸，但不知道是否繼續(xù)水滴屏，內(nèi)存存儲提升至4GB+64GB起步，其他暫時不詳。

      責任編輯：wv

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