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信維通信募集資金總額不超過30億元投資三大項目 將進一步擴大公司業(yè)務規(guī)模

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-03-02 14:31 ? 次閱讀

3月1日,深圳市信維通信股份有限公司(以下簡稱“信維通信”)發(fā)布公告稱,公司擬實施非公開發(fā)行股票計劃,募集資金總額不超過 30億元,扣除發(fā)行費用后將用于射頻前端器件項目、5G 天線及天線組件項目以及無線充電模組項目。

其中,射頻前端器件項目總投資為20.28億元。根據(jù)可行性研報,射頻前端器件項目建成后,信維通信將在現(xiàn)有5G天線業(yè)務基礎之上,向SAW、TC-SAW和BAW等射頻前端產(chǎn)品方向延伸。經(jīng)測算,本項目稅后全部投資回收期為4.68年,稅后內(nèi)部收益率為31.03%。

5G天線及天線組件項目預計總投資為11.38億元。項目建成后,公司將能夠進一步提升5G天線及天線組件產(chǎn)品的核心競爭力,以滿足5G高頻高速通信對于天線及天線組件的性能要求,進一步鞏固和擴大公司在移動天線領域的市場份額。

無線充電模組項目總投資為17.18億元。項目建成后,公司將在擴充現(xiàn)有無線充電接收端模組的同時獲得無線充電發(fā)射端模組的生產(chǎn)能力,進一步提升公司無線充電模組的整體競爭能力。無線充電模組項目擬使用公司全資子公司江蘇信維現(xiàn)有廠房,項目所需總建筑面積為64,250平方米。

信維通信表示,本次募集資金投資項目實施后,公司將加快業(yè)務資源整合,爭取充分發(fā)揮公司內(nèi)部協(xié)同效應,并積極推進市場推廣和業(yè)務開拓,爭取實現(xiàn)公司整體效益的提升,進一步提高公司歸屬于母公司股東的凈利潤。

信維通信強調(diào),本次募集資金投資項目圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務進行。項目建成并投產(chǎn)后,將進一步擴大現(xiàn)有主要產(chǎn)品產(chǎn)能、擴大公司射頻元器件業(yè)務規(guī)模,在公司現(xiàn)有業(yè)務基礎上,進一步提高公司滿足市場需求的能力,從而進一步增強公司的綜合競爭力。

作為5G主流的概念個股之一,信維通信以射頻技術為核心,致力于成為全球領先的一站式泛射頻解決方案供應商。公司主要產(chǎn)品為射頻元器件,具體產(chǎn)品包括天線、無線充電模組、EMI\EMC 器件、射頻連接器、音/射頻模組、射頻材料、射頻前端器件等,已廣泛應用于移動終端、基站端以及汽車等領域。

通過多年生產(chǎn)經(jīng)營以及投資布局,信維通信已在北京、深圳、江蘇常州等多地建設了規(guī)模性的生產(chǎn)基地。

根據(jù)信通維修2019年業(yè)績快報顯示,公司去年全年實現(xiàn)營業(yè)收入51.34億元,同比增長9.08%;實現(xiàn)凈利潤10.16億元,同比增長2.86%。信維通信表示,2019年公司按照既定戰(zhàn)略經(jīng)營計劃,始終堅持打造技術驅(qū)動型企業(yè),經(jīng)營情況持續(xù)向好,營收及凈利潤已經(jīng)連續(xù)6年保持增長。
責任編輯:wv

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