臺積電5nm EUV工藝6月實現(xiàn)量產(chǎn)，華為下一代旗艦處理器性能提升50%
臺積電將會在今年年中開始進行5nm EUV工藝的量產(chǎn)，屆時臺積電的主要5nm工藝客戶有蘋果和華為兩家。根據(jù)MyDrivers報道，華為的下一代旗艦處理器可能命名為麒麟1020，有5nm EUV工藝加持后性能會比麒麟990 5G SoC提升50%！
據(jù)悉，麒麟990 5G采用7nm EUV工藝，雖然仍是7nm工藝，但是新的EUV（極紫外）封裝工藝讓芯片能夠容納更多的晶體管，從而使得性能得到提升。MyDrivers稱，采用5nm EUV工藝的麒麟1020芯片的晶體管數(shù)量將比麒麟990多出80%。
雖然有很多人認為“摩爾定律”即將失效，因為他們認為工藝很難再往上提升。但是臺積電和三星都在努力往這方面研究，克服1-2nm工藝的無理限制。從目前來看采用更先進的封裝技術同樣也能提升晶體管的數(shù)量，但是三星和臺積電已經(jīng)定制了2022-2023年3nm工藝的制作路線。
如果計劃順利臺積電會在年中量產(chǎn)5nm EUV技術，而每年都會在下半年發(fā)布新旗艦的蘋果和華為就有可能用上5nm芯片，讓我們靜靜期待吧。
責任編輯：gt
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發(fā)表于 12-14 11:16
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