AMD下一代RDNA3架構或將采用5nm工藝，官方暫沒透露
上周的財務分析師大會上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構，同時還推出了新一代的RDNA2架構，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。
除此之外，AMD還確認了再下一代的RDNA3架構，不過RDNA3架構的詳情欠奉，制程工藝也只是用“Advanced Node”（先進節(jié)點）的模糊說法來簡單定性。
那RDNA3架構到底會用上什么工藝？對于這個問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時解釋了不公布工藝的原因——蘇姿豐表示現在還不到時候，AMD會在RDNA3顯卡發(fā)布前的一段時間再公開。
考慮到RNDA2顯卡現在也沒正式宣布呢，現在就明確RDNA3似乎真的有點早了。
還有一個原因可能跟之前的爭議有關，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，當時路線圖上提到的是7nm+工藝，引發(fā)了誤解，認為是臺積電的第二代7nm+EUV工藝。
結果前幾天的會上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。
當然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的，現在看情況覺得依然不劃算，就不打算用了。
在RNDA3架構上，AMD應該是吸取了這個教訓，避免過早公布太詳細的參數，給自己留點余地。
不過從進度上來看，RDNA3架構的GPU芯片應該也會上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時它應該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關注
關注
25文章
5420瀏覽量
133806 -
gpu
+關注
關注
28文章
4673瀏覽量
128592
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
AMD確認2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發(fā)布。AMD
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
和 HDMI 等。
胡偉武還曾透露：“2024 年龍芯將流片首款大小核協(xié)同芯片。龍芯 3A6000 的下一代將是 3B6000（注：最新
發(fā)表于 08-13 11:16
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產品或受影響
據業(yè)內手機晶片領域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他
AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片
在近日于比利時微電子研究中心（imec）舉辦的2024年全球技術論壇（ITF World 2024）上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示，AMD將
NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？
@XpeaGPU推測，英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構CPU核心和NVIDIA Blackwell架構GPU，并集成下一
移動端芯片性能提升，Armv9架構新升級引發(fā)關注
“數碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構設計，預計天璣9400芯片將采用這
龍芯下代產品將與英特爾12代i5或i7比肩，采用3A6000架構
關于未來的處理器產品規(guī)劃，龍芯中科創(chuàng)始人兼董事長胡偉武近期在接受新華社采訪時透露，龍芯下一代產品將追趕上英特爾第12代酷睿處理器的步伐，且不限于i3
AMD RDNA4或采用GDDR6顯存，Navi 4X或Navi 4C具備216個計算單元?
因受限 RDNA 3 世代尷尬處境，AMD 下一代 RDNA4 游戲顯卡似乎選擇避開與英偉達在旗艦級別產品上的競爭。據消息人士 Kepler
AMD RDNA4顯卡全部搭載18Gbps顯存，帶寬略遜于部分RDNA3產品
現行的零售版RadeonRX7900XT、7900XT搭載的是20Gbps的GDDR6顯存，而RX7800XT則采用了19.5Gbps的顯存。因此，RDNA4顯卡的顯存速度可能不及部分RDNA3產品，與RX7900GRE、RX7
AMD推出銳龍8000嵌入式處理器，AI算力高達39 T
此款CPU選用4納米制程、AMD基于“Zen 4”架構的CPU核心以及使用RDNA 3架構GPU和XDNA
AMD Zen6架構繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構還沒來，Zen6的消息就已經多次傳出，現在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的
值得入手的AMD Radeon 顯卡推薦—— AMD Radeon RX 7900 XT
結合5nm和6nm工藝節(jié)點，采用先進的小芯片（Chiplets）設計，全新的計算單元和第二代AMD
聯(lián)發(fā)科天璣9400將采用臺積電N3（3nm）平臺，預計2024年下半年上市
另外一位泄密者透露稱，天璣9400計劃于2024年2月份開始量產，而潛在終端用戶包括OPPO、vivo以及小米等知名品牌。值得注意的是，據悉高通的下一代驍龍8Gen4芯片同樣考慮采用
AMD Zen6升級CCD 2nm工藝：輕松256核心！
AMD Zen5架構產品還沒發(fā)，Zen6架構的不少細節(jié)就被曝光，看起來令人極為振奮。
AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構產品
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構產品。根據
工商網監(jiān)
評論