封測行業(yè)競爭日益激烈 通富微電未來可期

國產(chǎn)封測行業(yè)集中趨勢明顯，長電科技、通富微電、華天科技組建的“三超多強”格局形成。

封測行業(yè)競爭日益激烈，通富微電卻能過五關(guān)斬六將，穩(wěn)居全球前十大集成電路封測企業(yè)之列。在挑戰(zhàn)與機遇并存的大環(huán)境中，通富微電該如何修煉內(nèi)功？

前后夾擊，競爭愈加激烈

在國產(chǎn)封測行業(yè)，長電科技無疑是大陸第一大封測廠，但第二名的歸屬卻有著不同的聲音。1997年成立的通富微電，在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域早已具備較強競爭力，本應(yīng)是行業(yè)第二名的最佳選擇。

不過，2003年成立的華天科技發(fā)展飛速。短短幾年時間，華天科技的封裝能力和銷售收入均位列國內(nèi)封測行業(yè)第二位。那么，華天科技和通富微電，誰更擔(dān)得起國產(chǎn)封測行業(yè)第二名的榮譽？

由于封測是勞動密集型+資本密集性行業(yè)，企業(yè)只有不斷拓展市場占有率才會更有話語權(quán)。因此，封測企業(yè)不斷通過并購成為行業(yè)龍頭。以長電科技為例，長電科技聯(lián)合大基金、中芯國際花費7．8美元收購全球第四大封裝廠星科金朋后，成為全球第三大封測廠商。

通富微電也采取并購方式，不斷擴大市場份額。2015年，通富微電以37060萬美元收購了AMD中國所持有AMD蘇州85%股權(quán)和AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權(quán)。

收購過后，通富微電吸收并轉(zhuǎn)化這兩廠的先進(jìn)倒裝芯片封測技術(shù)，并且讓這兩廠技術(shù)與公司原有技術(shù)形成良好互動。最終，通富微電的先進(jìn)封裝銷售收入占比超過了70%。

同時，全球半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入到第三階段，F(xiàn)C、QFN、BGA和WLCSP等主要封裝技術(shù)已進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。而且，倒裝技術(shù)和芯片尺寸封裝仍是現(xiàn)階段業(yè)界應(yīng)用的主要技術(shù)。通過收購，通富微電在先進(jìn)封裝技術(shù)上有了很大進(jìn)步。

反觀華天科技的情況，2019年1月，華天科技收購了馬來西亞半導(dǎo)體封測供應(yīng)商Unisem，這次收購幫助其大大提高了華天科技的先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能。不過，華天科技的先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)能仍處于爬坡期。

但是，通富微電和華天科技的較量并未結(jié)束。對比長電科技、通富微電、華天科技三家財報可見，在2019年前三季度，長電科技營收規(guī)模最大，其次是通富微電，最后是華天科技。在凈利潤方面，長電科技和通富微電均處于虧損狀態(tài)，而華天科技的凈利潤為5800元。

在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不高的情況下，長電科技和通富微電都呈負(fù)值，而華天科技卻能逆勢上揚?？梢钥吹贸觯A天科技在成本管控方面的確強于前兩者。雖然華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域存在不足，但是它仍是通富微電最強勢的敵人。

守住AMD，未來可期

封測是一個較為封閉的行業(yè)，開拓客戶需要耗費很長時間。因為封測上游的中高端客戶十分注重生態(tài)系統(tǒng)的打造，而且他們的認(rèn)證程序十分嚴(yán)格。所以，封測廠商一旦通過認(rèn)證，客戶一般不會輕易更換，客戶粘性很大。

因此，穩(wěn)定且優(yōu)質(zhì)的核心客戶是封測廠商的核心競爭力。長電科技85%客戶是全球前20個半導(dǎo)體公司，高通、博通、海思、展訊等公司都是主要客戶;華天的主要客戶是ST和東芝;主營影像傳感芯片晶圓級封裝的晶方科技，海力士、Sony、匯頂科技等公司是其主要客戶。

在封測行業(yè)經(jīng)營二十余年的通富微電在客戶資源方面早已形成了自己的競爭力，其第一大客戶AMD貢獻(xiàn)了40%-50%的公司營收。

自從收購AMD兩大封測基地的股權(quán)后，通富微電便成為了AMD最大封測服務(wù)商。根據(jù)Digtimes，AMD的EPYC（霄龍）芯片由臺積電的CoWoS技術(shù)封裝，而消費級的7nm CPU和GPU是矽品和通富微電分擔(dān)封測。據(jù)悉，AMD7nm CPU/GPU芯片85%的封裝業(yè)務(wù)交給了通富微電。

受益于AMD，通富微電憑借著代工廠的制程優(yōu)勢，在CPU領(lǐng)域不斷超越競爭對手。而且封測行業(yè)具有“管道”特性，上游客戶的動態(tài)可以直接影響封測行業(yè)的經(jīng)營狀況。

2019年，AMD推出首款7納米核心處理器芯片后，發(fā)展勢頭很猛，持續(xù)搶占Intel市場份額。

Mercury Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至到2019年第四季度，在整個消費級X86 CPU市場，包含桌面平臺、移動端平臺（筆記本和LOT物聯(lián)網(wǎng)平臺）中，AMD所占份額為15．5%，對比第三季度增長0．9%，，對比2018年第四季度提高了3．2%，全年增長率為32．4%。

在Intel稱霸的服務(wù)器市場，AMD不斷搶占市場份額。截止2019年第四季度，在服務(wù)器市場，AMD只占了4．5%，但與前年相比，AMD的增長率為63．5%。

加之AMD推出的7納米芯片產(chǎn)品性能、功耗已處于行業(yè)最優(yōu)，且價格相對競爭對手頗具優(yōu)勢，性價比全線優(yōu)于Intel的同期產(chǎn)品。AMD上升勢頭強勁，其市場占有率持續(xù)提升。作為AMD最大的封測廠商，通富微電將持續(xù)受益，通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單有望大幅增長。

值得關(guān)注的是，全球股市震蕩對AMD發(fā)展勢頭影響不大。在大多數(shù)芯片股大跌時，AMD是最穩(wěn)健的個股之一。未來，通富微電將受益AMD的高成長，迎來新一輪發(fā)展紅利期。
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