半導(dǎo)體板塊再度發(fā)力上揚(yáng)，國(guó)家大基金在出手

半導(dǎo)體板塊4月1日盤中震蕩走高，截至發(fā)稿，通富微電、艾比森漲停，華天科技漲逾9%，斯達(dá)半導(dǎo)漲逾7%。

消息面上，根據(jù)泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微電子（上海）有限公司近日完成了新一輪融資，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡(jiǎn)稱大基金）領(lǐng)投，昆山開發(fā)區(qū)國(guó)投控股有限公司、上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司等共同投資。本次投資完成后，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成為泰凌微電子的第二大股東。

據(jù)悉，泰凌微電子是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。

據(jù)媒體日前報(bào)道，隨著資金認(rèn)繳逐步到位，以及國(guó)內(nèi)疫情趨勢(shì)好轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)大基金二期三月底開始實(shí)質(zhì)投資。大基金管理機(jī)構(gòu)華芯投資表示，大基金二期將在穩(wěn)固一期投資企業(yè)基礎(chǔ)上彌補(bǔ)一期空白，加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備、材料和IC設(shè)計(jì)等附加值較高環(huán)節(jié)的投資。按照加重投資材料行業(yè)的投資思路，以全球半導(dǎo)體材料占半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值11%的比例測(cè)算，大基金二期對(duì)材料領(lǐng)域的直接投資額將達(dá)226億元，疊加大基金的撬動(dòng)效應(yīng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)將迎來新一輪資金支持。

對(duì)大基金二期投資半導(dǎo)體設(shè)備，中銀國(guó)際建議重點(diǎn)關(guān)注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長(zhǎng)與加工、封裝等的設(shè)備領(lǐng)域。

（1）工藝設(shè)備：

薄弱環(huán)節(jié)：相比刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備，光刻工藝設(shè)備、離子注入機(jī)、量測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率偏低，其中，光刻工藝設(shè)備對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括上微、芯源，離子注入機(jī)對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括萬業(yè)企業(yè)（凱世通）、中科信，量測(cè)設(shè)備對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的包括精測(cè)電子、中科飛測(cè)、睿勵(lì)。此外，華海清科、屹唐半導(dǎo)體也尚未獲得大基金一期投資。“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子：大基金提到仍會(huì)對(duì)刻蝕機(jī)（中微、北方華創(chuàng)）、薄膜設(shè)備（北方華創(chuàng)、拓荊）、清洗設(shè)備（盛美）等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強(qiáng)度持續(xù)支持；

“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子相關(guān)標(biāo)的包括中微、北方華創(chuàng)或屹唐半導(dǎo)體。

（2）硅片生長(zhǎng)與加工設(shè)備：國(guó)內(nèi)大硅片產(chǎn)線上設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率也較低，大硅片加工設(shè)備拋光、切割、研磨、量測(cè)等設(shè)備主要依賴進(jìn)口，且核心標(biāo)的晶盛機(jī)電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；

（3）測(cè)試設(shè)備：除長(zhǎng)川科技外，武漢精鴻、華峰測(cè)控、北京冠中集創(chuàng)、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；

（4）封裝設(shè)備：國(guó)際品牌BESI、ASM Pacific、K&S壟斷全球市場(chǎng)，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得關(guān)注。

半導(dǎo)體材料：重點(diǎn)關(guān)注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領(lǐng)域。

（1）大硅片：全球被信越、Sumco、環(huán)球晶圓等壟斷，其國(guó)產(chǎn)化對(duì)應(yīng)可投資標(biāo)的中，大基金一期參股硅產(chǎn)業(yè)30.48%，但尚未投資中環(huán)股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛機(jī)電；

（2）光刻膠：投資標(biāo)的如北京科華微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光電（大基金尚未入股）、上海新陽(yáng)等；

（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電、菲利華均以面板掩膜板為主；

（4）電子特氣：雅克科技（大基金持股5.73%）、華特氣體（大基金尚未入股）、南大光電（大基金尚未入股）等；

（5）薄膜材料（前驅(qū)體）：雅克科技（大基金持股5.73%）；

（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龍股份；

（7）靶材：江豐電子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。

集成電路軟件：重點(diǎn)關(guān)注EDA、計(jì)算光刻等，其中：

（1）EDA：國(guó)產(chǎn)化投資標(biāo)的包括北京華大九天軟件有限公司（大基金持股14%）；

（2）計(jì)算光刻軟件：南京誠(chéng)芯集成電路技術(shù)研究院有限公司、全芯智造。

中銀國(guó)際指出，盡管大基金一期對(duì)設(shè)備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會(huì)加大對(duì)設(shè)備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動(dòng)投資，將是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與材料板塊強(qiáng)勁表現(xiàn)的主要催化劑之一，繼續(xù)推薦北方華創(chuàng)、精測(cè)電子、萬業(yè)企業(yè)、晶盛機(jī)電、長(zhǎng)川科技，關(guān)注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測(cè)控、雅克科技、華特氣體、中環(huán)股份、晶瑞股份、南大光電等。