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半導(dǎo)體板塊領(lǐng)漲A股,企業(yè)業(yè)績回暖迎來新機(jī)遇

北京中科同志科技股份有限公司 ? 2024-10-11 10:29 ? 次閱讀

在2024年的金秋十月,中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導(dǎo)體板塊成為這場盛宴中的絕對主角,多家上市公司股價飆升,市值暴增,讓投資者和業(yè)界人士紛紛感嘆:“半導(dǎo)體企業(yè)這次是真的贏麻了!”

A股瘋漲,半導(dǎo)體板塊獨領(lǐng)風(fēng)騷

10月8日,國慶節(jié)后A股市場的首個交易日,三大指數(shù)放量大漲,上證指數(shù)漲4.59%,深證成指漲9.17%,創(chuàng)業(yè)板指更是大漲17.25%。全市場超5000只個股上漲,其中漲停股票數(shù)量超800只。在這場狂歡中,半導(dǎo)體板塊無疑是最耀眼的明星,漲幅高達(dá)18.16%,158只成分股中有超過100只漲停。

中芯國際、瀾起科技、寒武紀(jì)等多家半導(dǎo)體龍頭公司的股價紛紛實現(xiàn)了20%的漲停。此外,半導(dǎo)體ETF(512480)的成交額也突破了8.6億元,顯示出市場的強(qiáng)烈活躍度。半導(dǎo)體板塊的集體上漲不僅涵蓋了30多家公司,還帶動了國家大基金持股、存儲芯片、先進(jìn)封裝等相關(guān)板塊的暴漲。

半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績回暖,市場信心大增

半導(dǎo)體板塊的瘋漲并非空穴來風(fēng),而是有著堅實的業(yè)績支撐。從A股半導(dǎo)體上市公司最新披露的三季度業(yè)績預(yù)告來看,半導(dǎo)體行業(yè)的業(yè)績已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的回升勢頭。

例如,全志科技預(yù)計2024年前三季度盈利1.4億—1.56億元,同比扭虧為盈;預(yù)計2024年第三季度盈利2400萬—3500萬元,同比扭虧為盈。鼎龍股份預(yù)計前三季度實現(xiàn)凈利潤為3.67億元—3.79億元,同比增長108%—115%。滬電股份預(yù)計前三季度實現(xiàn)凈利潤18.21億—18.71億元,同比增長91.05%—96.29%。

這些業(yè)績預(yù)增公告的發(fā)布,進(jìn)一步增強(qiáng)了市場對半導(dǎo)體行業(yè)的信心。投資者們紛紛涌入半導(dǎo)體板塊,推動股價不斷攀升。

全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇,需求持續(xù)回暖

半導(dǎo)體板塊的瘋漲不僅得益于國內(nèi)市場的強(qiáng)勁表現(xiàn),還受到了全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的推動。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元,同比增長20.6%,環(huán)比增長3.5%,連續(xù)五個月實現(xiàn)環(huán)比增長。這表明全球半導(dǎo)體需求持續(xù)回暖。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)計,2024年全球半導(dǎo)體材料銷售額將達(dá)730億美元。前期新建產(chǎn)能落地疊加需求回暖推升稼動率,上游半導(dǎo)體材料需求穩(wěn)步增長。此外,SEMI還預(yù)計2025年至2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破4000億美元,其中中國將保持第一的地位,投資額超過1000億美元。

在全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的大背景下,中國半導(dǎo)體企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)晶圓代工企業(yè)處于較為滿載狀態(tài),有望帶動相關(guān)上市公司業(yè)績保持穩(wěn)步復(fù)蘇態(tài)勢。

政策支持、技術(shù)創(chuàng)新雙輪驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

半導(dǎo)體板塊的瘋漲還離不開政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的雙輪驅(qū)動。近年來,中國政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,出臺了一系列政策措施,支持半導(dǎo)體企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、擴(kuò)大產(chǎn)能、提升市場競爭力。

在政策支持下,半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入,推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新。例如,中芯國際、華虹半導(dǎo)體等企業(yè)在先進(jìn)制程、特色工藝等領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展;長電科技、通富微電等企業(yè)則在封裝測試領(lǐng)域保持了領(lǐng)先地位。

技術(shù)創(chuàng)新不僅提升了半導(dǎo)體企業(yè)的核心競爭力,還為市場帶來了更多的投資機(jī)會。投資者們紛紛看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展前景,紛紛涌入半導(dǎo)體板塊。

AI芯片需求激增,半導(dǎo)體企業(yè)迎來新機(jī)遇

除了傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品外,AI芯片也成為了半導(dǎo)體企業(yè)新的增長點。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,AI芯片的需求激增。據(jù)媒體報道,瑞典皇家科學(xué)院將2024年諾貝爾物理學(xué)獎授予了兩位在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域做出杰出貢獻(xiàn)的科學(xué)家,這進(jìn)一步推動了AI芯片的發(fā)展熱潮。

國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)也紛紛布局AI芯片領(lǐng)域。例如,安凱微多年前已開始布局深度學(xué)習(xí)技術(shù),如神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)處理器NPU IP的研發(fā);北京君正則結(jié)合公司在CPU上自主研發(fā)的優(yōu)勢,形成了獨特的AI算力引擎。這些企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域的布局不僅提升了自身的市場競爭力,還為市場帶來了更多的投資機(jī)會。

半導(dǎo)體企業(yè)并購重組加速行業(yè)整合

在半導(dǎo)體板塊瘋漲的背景下,半導(dǎo)體企業(yè)并購重組也呈現(xiàn)出加速趨勢。多家半導(dǎo)體企業(yè)紛紛通過并購重組來擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)水平、拓展市場份額。

例如,德邦科技收購衡所華威,將有助于擴(kuò)充公司電子封裝材料的產(chǎn)品種類,完善產(chǎn)品方案,并拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域。此外,還有多家半導(dǎo)體企業(yè)正在積極尋求并購重組機(jī)會,以加速行業(yè)整合步伐。

半導(dǎo)體企業(yè)并購重組的加速不僅有助于提升整個行業(yè)的競爭力,還為市場帶來了更多的投資機(jī)會。投資者們紛紛看好半導(dǎo)體行業(yè)的整合前景,紛紛涌入半導(dǎo)體板塊。

半導(dǎo)體企業(yè)市值飆升,股東減持套現(xiàn)引關(guān)注

隨著半導(dǎo)體企業(yè)股價的不斷攀升,半導(dǎo)體企業(yè)的市值也水漲船高。然而,這也引發(fā)了一些股東的減持套現(xiàn)行為。例如,華大九天股東普冉半導(dǎo)體減持公司30.29萬股股票;南芯科技持股5.82%的股東上海集電計劃減持不超過425.46萬股股票;聞泰科技也發(fā)布了股東減持股份計劃的公告。

股東減持套現(xiàn)行為雖然會對股價產(chǎn)生一定影響,但并不會改變半導(dǎo)體行業(yè)的基本面。半導(dǎo)體企業(yè)依然保持著強(qiáng)勁的業(yè)績增長勢頭和市場競爭力。因此,投資者們依然看好半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展前景。

半導(dǎo)體板塊未來展望:機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

展望未來,半導(dǎo)體板塊依然充滿著機(jī)遇與挑戰(zhàn)。一方面,隨著全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)復(fù)蘇和AI芯片需求的激增,半導(dǎo)體企業(yè)將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇;另一方面,半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著技術(shù)更新迭代迅速、市場競爭激烈等挑戰(zhàn)。

為了抓住機(jī)遇、應(yīng)對挑戰(zhàn),半導(dǎo)體企業(yè)需要繼續(xù)加大研發(fā)投入、推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平。同時,半導(dǎo)體企業(yè)還需要加強(qiáng)國際合作與交流,共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

對于投資者而言,半導(dǎo)體板塊依然是一個值得關(guān)注的熱門板塊。但投資者也需要保持理性思考,避免盲目跟風(fēng)炒作。在投資過程中,投資者需要關(guān)注半導(dǎo)體企業(yè)的基本面情況、行業(yè)發(fā)展趨勢以及市場風(fēng)險因素等因素,做出明智的投資決策。

結(jié)語

在2024年的金秋十月,中國A股市場迎來了一場前所未有的狂歡。半導(dǎo)體板塊成為這場盛宴中的絕對主角,多家上市公司股價飆升,市值暴增。這不僅是半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績回暖、市場需求回暖的結(jié)果,更是政策支持、技術(shù)創(chuàng)新雙輪驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的體現(xiàn)。未來,半導(dǎo)體板塊依然充滿著機(jī)遇與挑戰(zhàn)。但無論如何,半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)在這場狂歡中“贏麻了”!

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