動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-11-08 13:02
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發(fā)布了文章 2024-11-07 10:41
晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，對(duì)于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點(diǎn)制作方法，因其具有工藝簡(jiǎn)單、成本低廉、易于控制等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用。本文將深入探討晶圓級(jí)凸點(diǎn)制作中的甲酸回流工藝，包括其原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及優(yōu)化策略等方面，以期為相關(guān)領(lǐng)域的科研人員和工程師提供有益的參考。158瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 10:56
新能源車用IGBT模塊：封裝技術(shù)如何塑造未來(lái)出行
隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問(wèn)題的日益嚴(yán)峻，新能源汽車作為綠色出行的重要解決方案，其市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展均呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在新能源汽車的核心部件中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為電力電子轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵組件，對(duì)車輛的續(xù)航能力、動(dòng)力響應(yīng)及整體效率具有決定性影響。IGBT模塊的封裝技術(shù)直接關(guān)系到其熱管理、電氣性能、可靠性及使用壽命，是新能源汽車技術(shù)發(fā)展的重要研 -
發(fā)布了文章 2024-11-05 10:14
全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn)：十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展，封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)介紹全球十大封測(cè)廠商及其先進(jìn)封裝動(dòng)態(tài)，以便讓讀者對(duì)這一領(lǐng)域有更深入的了解。1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-04 11:29
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發(fā)布了文章 2024-11-02 11:02
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發(fā)布了文章 2024-11-01 11:04
AI助力國(guó)產(chǎn)EDA，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件來(lái)完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的設(shè)計(jì)方式。EDA?技術(shù)是以大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)為應(yīng)用目標(biāo)的專用型軟件技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的重要技術(shù)之一，利用?EDA?工具進(jìn)行集成電路設(shè)計(jì)可以極大地提高設(shè)計(jì)效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 -
發(fā)布了文章 2024-10-31 10:01
真空共晶焊爐升降溫斜率：科技制造的新篇章
在高科技制造領(lǐng)域，尤其是在半導(dǎo)體、航空航天、電動(dòng)汽車等行業(yè)，真空共晶焊接技術(shù)因其高精度、低空洞率和優(yōu)異的焊接質(zhì)量而備受青睞。真空共晶焊爐作為實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的重要設(shè)備，其性能直接關(guān)系到焊接產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。在眾多性能指標(biāo)中，升降溫斜率是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)，它不僅影響著焊接過(guò)程的穩(wěn)定性，還直接關(guān)系到焊接接頭的質(zhì)量和可靠性。本文將對(duì)真空共晶焊爐的升降溫斜率進(jìn)行深 -
發(fā)布了文章 2024-10-30 10:49
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發(fā)布了文章 2024-10-29 11:09
揭秘高精度貼裝技術(shù)如何助力AI芯片量產(chǎn)飛躍
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，人工智能（AI）作為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術(shù)發(fā)展的核心硬件，其性能與生產(chǎn)效率直接關(guān)系到AI應(yīng)用的廣泛普及和深入發(fā)展。在這一背景下，高精度貼裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了助力AI芯片量產(chǎn)的重要推手，為AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了新的活力。
