動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-10-30 10:49
-
發(fā)布了文章 2024-10-29 11:09
揭秘高精度貼裝技術(shù)如何助力AI芯片量產(chǎn)飛躍
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，人工智能（AI）作為推動(dòng)社會(huì)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術(shù)發(fā)展的核心硬件，其性能與生產(chǎn)效率直接關(guān)系到AI應(yīng)用的廣泛普及和深入發(fā)展。在這一背景下，高精度貼裝技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，成為了助力AI芯片量產(chǎn)的重要推手，為AI產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了新的活力。 -
發(fā)布了文章 2024-10-28 10:18
汽車(chē)半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用
隨著電動(dòng)汽車(chē)和智能汽車(chē)技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。本文將深入探討這三種技術(shù)如何為汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。113瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-26 09:55
QFN引線(xiàn)框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡(jiǎn)稱(chēng)QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線(xiàn)框架的設(shè)計(jì)、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線(xiàn)框架可靠261瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-24 10:09
-
發(fā)布了文章 2024-10-23 11:34
-
發(fā)布了文章 2024-10-22 11:25
金錫焊料在功率LED器件上的分析及應(yīng)用
隨著科技的飛速發(fā)展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如何有效解決散熱問(wèn)題，提高器件的可靠性和使用壽命，成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、無(wú)需助焊劑等特點(diǎn)，在大功率LED器件的封裝和連接中展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。本文將深入探討金錫焊 -
發(fā)布了文章 2024-10-21 10:21
-
發(fā)布了文章 2024-10-17 10:26
深入探索晶圓缺陷：科學(xué)分類(lèi)與針對(duì)性解決方案
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過(guò)程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)部可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。這些缺陷不僅會(huì)影響芯片的功能和性能，還會(huì)增加生產(chǎn)成本。因此，對(duì)晶圓缺陷的種類(lèi)及處理方法進(jìn)行深入研究，對(duì)于提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的質(zhì)量具有重要意義。466瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-10-16 10:16
鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究：提升半導(dǎo)體封裝質(zhì)量
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢(shì)。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝，因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中取代了傳統(tǒng)的粗鋁絲鍵合，尤其在小型貼片封裝SOP和PDFN中得到了批量性應(yīng)用。然而，鋁帶鍵合工藝在推廣應(yīng)用過(guò)程中，鍵合點(diǎn)根部損傷問(wèn)題日益凸顯，成為制約其進(jìn)一步發(fā)展的288瀏覽量
