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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-19 10:39

  選擇正裝芯片還是倒裝芯片？一文幫你做決策

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片裝配方式的選擇對(duì)產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見(jiàn)的芯片裝配方式，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、工藝、性能和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)探討這兩種芯片的區(qū)別。

  倒裝芯片 半導(dǎo)體 芯片 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-06-18 09:56

  半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵參數(shù)解析：從基礎(chǔ)到應(yīng)用

  

  半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細(xì)闡述半導(dǎo)體器件的基本公式，包括半導(dǎo)體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  PN結(jié) 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體材料

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• 發(fā)布了文章 2024-06-17 09:58

  異種材料焊接的八大“攔路虎”，你了解多少？

  

  異種材料焊接是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學(xué)成分、金相組織及性能等不同）在一定工藝條件下進(jìn)行焊接加工的過(guò)程。在異種材料的焊接中，最常見(jiàn)的是異種鋼焊接，其次是異種有色金屬焊接和鋼與有色金屬的焊接。從接頭形式看來(lái)也有三種基本情況，即兩種不同類材料的接頭、復(fù)合材料的接頭和多層金屬的接頭。異種材料的焊接，是指兩種或兩種以上的不同材料（指化學(xué)成分、金相組織及性能等

  異種材料 熱應(yīng)力 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-06-15 09:56

  金硅共晶焊接：實(shí)現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

  

  金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多優(yōu)點(diǎn)，如高熱導(dǎo)率、良好的電導(dǎo)率、較高的機(jī)械強(qiáng)度以及優(yōu)異的抗腐蝕性，因此在微電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。

  微電子封裝 機(jī)械 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-06-14 10:47

  半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語(yǔ)大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過(guò)程，還能提升我們?cè)谛袠I(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道的30個(gè)專業(yè)名詞的解釋。

  制造 半導(dǎo)體封裝 晶圓

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• 發(fā)布了文章 2024-06-13 10:33

  焊接機(jī)器人的崛起：未來(lái)工業(yè)自動(dòng)化的領(lǐng)軍者！

  

  隨著科技的不斷進(jìn)步，焊接機(jī)器人已經(jīng)成為了現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一部分。它們以其高效、精準(zhǔn)的工作特性，極大地提升了生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。以下是關(guān)于焊接機(jī)器人的15個(gè)重要知識(shí)點(diǎn)，讓我們一起來(lái)深入了解這一技術(shù)奇跡。

  工業(yè) 機(jī)器人 焊接機(jī)器人

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 09:48

  揭秘汽車電子SMT貼片加工的品質(zhì)奧秘

  

  隨著汽車電子行業(yè)的飛速發(fā)展，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片加工已成為該行業(yè)不可或缺的一環(huán)。SMT技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性在汽車電子制造中占據(jù)著重要地位。然而，SMT貼片加工過(guò)程中的品質(zhì)控制卻是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的任務(wù)，它直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文將深入探討汽車電子行業(yè)中SMT貼片加工過(guò)程的品質(zhì)控制。

  smt貼片 回流焊 汽車電子 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-11 10:00

  揭秘高精度共晶貼片機(jī)：工藝與封裝全解析！

  

  高精度共晶貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機(jī)的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。

  封裝 微電子封裝 貼片機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-06-07 09:37

  你所不知道的真空回流焊十大優(yōu)點(diǎn)，最后一個(gè)太意外！

  

  隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，焊接技術(shù)作為電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其工藝的不斷革新對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。真空回流焊技術(shù)便是在這一背景下應(yīng)運(yùn)而生的一種先進(jìn)焊接方法，其獨(dú)特的產(chǎn)品特色為電子制造行業(yè)帶來(lái)了革命性的變革。 真空回流焊，顧名思義，是在真空環(huán)境下進(jìn)行的回流焊接過(guò)程。該技術(shù)結(jié)合了真空環(huán)境與回流焊的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)精確地控制焊接溫度和時(shí)間，以及利用真空狀態(tài)下的優(yōu)良熱傳

  回流焊 焊接 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2024-06-06 10:09

  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

  

  半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文將詳細(xì)解析我國(guó)在半導(dǎo)體（芯片）領(lǐng)域尚未掌握的十大核心技術(shù)。

  EUV 半導(dǎo)體封裝 芯片

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