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動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-06-06 10:09

  中國半導體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

  

  半導體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個國家的科技實力。近年來，我國半導體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文將詳細解析我國在半導體（芯片）領(lǐng)域尚未掌握的十大核心技術(shù)。

  EUV 半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-06-05 09:56

  焊接高手進階指南：金屬材料焊接性的影響因素全解析

  

  金屬材料焊接性，是指金屬材料對焊接加工的適應性和焊后使用時的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學成分的影響最大。下面，我們將詳細探討影響金屬材料焊接性的主要因素。

  回流焊 焊接 金屬材料

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• 發(fā)布了文章 2024-06-04 09:44

  PCB基板大揭秘：不同特性，性能天差地別！

  

  PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其基板特性對電路板的性能和使用壽命有著至關(guān)重要的影響。不同的PCB基板材料具有不同的特性，這些特性差異進而會影響到電路板的電氣性能、熱性能、機械性能以及加工性能等多個方面。以下將詳細探討PCB基板特性不同所帶來的各種影響。

  pcb PCB 印刷電路板 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-06-03 09:52

  揭秘IGBT散熱之道：為何銅基板是熱管理首選？

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導體技術(shù)已成為當今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風力發(fā)電、太陽能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會嚴重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在

  IGBT 半導體 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-05-31 09:56

  焊接質(zhì)量提升秘籍：常見問題與應對策略

  

  焊接，作為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，廣泛應用于航空航天、汽車制造、船舶建造等諸多領(lǐng)域。然而，在實際操作中，焊接工藝往往會遇到各種問題，這些問題不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導致安全事故。本文將深入探討一些常見的焊接工藝問題，并提出相應的解決措施。

  工業(yè) 汽車 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-05-30 09:39

  半導體器件基礎(chǔ)公式全解析：為高性能器件設(shè)計鋪路

  

  半導體器件是現(xiàn)代電子技術(shù)中不可或缺的重要元件，它們的工作原理和性能特性都與一些基本的物理公式和參數(shù)緊密相關(guān)。本文將詳細闡述半導體器件的基本公式，包括半導體物理與器件的關(guān)鍵參數(shù)、公式以及PN結(jié)的工作原理等。

  半導體 器件設(shè)計 導電

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• 發(fā)布了文章 2024-05-29 10:01

  重磅！兩項集成電路國家標準正式發(fā)布，產(chǎn)業(yè)即將迎來新變革

  

  近日，國家市場監(jiān)督管理總局（國家標準管理委員會）發(fā)布了一項重要公告，標志著我國集成電路行業(yè)即將迎來兩項新的國家標準。這兩項標準分別為《大規(guī)模集成電路（LSI）-封裝-印制電路板共通設(shè)計結(jié)構(gòu)》和《集成電路封裝設(shè)備遠程運維狀態(tài)監(jiān)測》，它們的正式發(fā)布無疑是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

  印制電路板 監(jiān)測 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-05-28 09:47

  新一代封裝技術(shù),即將崛起了

  

  扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，簡稱FOPLP）是近年來在半導體封裝領(lǐng)域興起的一種先進技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝和面板級封裝的優(yōu)點，為高性能、高集成度的半導體芯片提供了一種高效且成本較低的封裝解決方案。

  wlp 半導體 半導體封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-27 09:38

  從晶體管到芯片巨頭：集成電路的崛起之路

  

  集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）產(chǎn)業(yè)是當今世界發(fā)展最為迅速、競爭最為激烈的高科技產(chǎn)業(yè)之一。它不僅是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心，更是推動國家經(jīng)濟發(fā)展和社會進步的重要力量。本文將介紹集成電路產(chǎn)業(yè)的基本概念、發(fā)展歷程、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、市場現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，幫助讀者更好地了解這一高科技產(chǎn)業(yè)的常識。

  IC 芯片 集成電路封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-05-25 10:07

  閑談半導體封裝工藝工程師

  

  在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入探討半導體封裝工藝工程師的職責、技能要求以及他們在行業(yè)中的挑戰(zhàn)與機遇。

  半導體 半導體封裝 機械

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