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動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-13 10:14

  掌握回流焊要領(lǐng)，輕松實(shí)現(xiàn)片狀元器件完美焊接！

  

  在電子制造領(lǐng)域中，回流焊技術(shù)已成為焊接片狀元器件的主流方法。本文將詳細(xì)介紹片狀元器件用回流焊設(shè)備的焊接方法，包括焊接前的準(zhǔn)備工作、回流焊設(shè)備的操作要點(diǎn)、焊接過程中的注意事項(xiàng)以及焊接后的質(zhì)量檢查等方面。

  元器件 回流焊 焊接

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• 發(fā)布了文章 2024-08-12 09:46

  五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

  

  在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會(huì)發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果。下面，我們將深入探討為何芯片晶圓會(huì)展現(xiàn)出如此豐富的色彩。

  半導(dǎo)體封裝 晶圓 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-08-10 10:05

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測試設(shè)備解析

  

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測到最終產(chǎn)品測試的一系列設(shè)備，本文將對(duì)這些設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 半導(dǎo)體設(shè)備 測試設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-08-08 11:22

  焊接達(dá)人必修課：探究金屬材料焊接性的六大要素

  

  金屬材料焊接性，是指金屬材料對(duì)焊接加工的適應(yīng)性和焊后使用時(shí)的可靠性。金屬材料的焊接性，主要取決于材料的化學(xué)成分、結(jié)構(gòu)和性能等。其中，化學(xué)成分的影響最大。下面，我們將詳細(xì)探討影響金屬材料焊接性的主要因素。

  焊接 焊接接頭 金屬材料

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• 發(fā)布了文章 2024-08-07 13:05

  下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點(diǎn)：光子半導(dǎo)體競爭升級(jí)

  

  在21世紀(jì)的科技浪潮中，半導(dǎo)體技術(shù)作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球科技的進(jìn)步與革新。隨著人工智能（AI）、6G通信、自動(dòng)駕駛等尖端技術(shù)的快速發(fā)展，光子半導(dǎo)體作為一種新興技術(shù)，正逐步成為未來科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將從技術(shù)、市場、國家戰(zhàn)略等多個(gè)維度，深入探討當(dāng)前全球范圍內(nèi)爭奪光子半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的激烈競爭。

  光子 半導(dǎo)體 電子芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-08-06 10:10

  氮化鋁封裝材料：讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠

  

  氮化鋁，化學(xué)式為AlN，是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中，氮化鋁憑借其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，逐漸成為理想的電子封裝材料。本文將詳細(xì)探討氮化鋁作為電子封裝材料的諸多優(yōu)點(diǎn)。

  封裝材料 電子封裝 電子設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-08-05 10:19

  探秘車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體：寬溫范圍、高可靠性背后的技術(shù)創(chuàng)新

  

  在當(dāng)今社會(huì)，汽車已經(jīng)從簡單的交通工具演變成為集高科技、智能化、網(wǎng)聯(lián)化于一體的復(fù)雜系統(tǒng)。這一轉(zhuǎn)變背后，離不開半導(dǎo)體器件的廣泛應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新。其中，“車規(guī)級(jí)”半導(dǎo)體器件作為汽車電子系統(tǒng)的核心組成部分，其性能、可靠性和安全性直接關(guān)系到汽車的整體表現(xiàn)與乘客的安全。本文將深入探討半導(dǎo)體器件中的“車規(guī)級(jí)”概念，包括其定義、分類、技術(shù)要求、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢。

  半導(dǎo)體 汽車電子 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-08-03 09:45

  十種PCB鍍層技術(shù)，你知道幾種？

  

  在電子行業(yè)中，印制電路板（PCB）是不可或缺的組件，它們承載著電子元器件并連接它們以形成完整的工作電路。為了確保PCB的導(dǎo)電性、耐腐蝕性以及良好的焊接性能，通常會(huì)在PCB的銅表面上應(yīng)用各種鍍層。本文將深入探討PCB表面鍍層的種類及其特點(diǎn)。

  pcb PCB 印制電路板 鍍層

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• 發(fā)布了文章 2024-08-02 10:24

  探秘銅基板：IGBT高效散熱的關(guān)鍵所在

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已成為當(dāng)今電子設(shè)備不可或缺的核心技術(shù)之一。而在眾多半導(dǎo)體器件中，IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以其高效、可靠的特性廣泛應(yīng)用于各種電力電子系統(tǒng)中，尤其是新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電、太陽能逆變器等領(lǐng)域。然而，IGBT在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，若不能有效散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響其工作性能和壽命。因此，熱管理成為IGBT應(yīng)用中不可忽視的重要環(huán)節(jié)。在

  IGBT 功率半導(dǎo)體 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2024-08-01 10:09

  電池焊接技術(shù)大比拼：探索不同技術(shù)的獨(dú)特魅力

  

  在電池制造領(lǐng)域，焊接技術(shù)無疑是連接各個(gè)部件、確保電池性能穩(wěn)定與壽命延長的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著科技的進(jìn)步和電池種類的多樣化，電池焊接技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與發(fā)展。本文將從常見的電池焊接技術(shù)入手，深入剖析各種技術(shù)的特點(diǎn)、應(yīng)用場景以及未來發(fā)展趨勢，展開一場別開生面的電池焊接技術(shù)大比拼。

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