中環(huán)股份12英寸半導體硅片總規(guī)劃產(chǎn)能62萬片/月 無錫工廠預計2020年開始投產(chǎn)

4月2日，中環(huán)股份副總經(jīng)理、董事會秘書秦世龍在2019年度業(yè)績網(wǎng)上說明會上介紹了該公司目前各工廠產(chǎn)能的情。

據(jù)秦世龍介紹，中環(huán)股份8英寸半導體硅片總規(guī)劃產(chǎn)能105萬片/月，目前天津工廠滿產(chǎn)，無錫工廠2條線已于2019年9月完成驗收進入投產(chǎn)狀態(tài)，其中天津30萬片/月、宜興12萬片/月已達產(chǎn)，宜興持續(xù)新設(shè)備進駐調(diào)試投產(chǎn)，預計2020年底產(chǎn)能達到30萬片/月。

12英寸半導體硅片總規(guī)劃產(chǎn)能62萬片/月，天津2萬片/月已于2019年一季度投產(chǎn)并向全球客戶送樣，宜興工廠在調(diào)試生產(chǎn)階段，無錫工廠由于疫情短期對項目調(diào)試工作略有延后，項目整體可控，持續(xù)推進，預計2020年開始投產(chǎn)。

2017年12月，中環(huán)股份啟動8-12英寸大直徑硅片項目建設(shè)，整體規(guī)劃8英寸產(chǎn)能105萬片/月、12英寸產(chǎn)能62萬片/月，其中晶體生長環(huán)節(jié)在內(nèi)蒙古呼和浩特，拋光片環(huán)節(jié)在天津和江蘇宜興。

資料顯示，中環(huán)股份半導體業(yè)務以單晶硅材料為主，是綜合門類最全的半導體材料供應商，有深厚的Power和IC功底，產(chǎn)品廣泛支持集成電路、消費類電子、軌道交通、電網(wǎng)傳輸、工業(yè)控制等應用領(lǐng)域。中環(huán)股份指出，在功率器件中，IGBT用硅片主要為區(qū)熔單晶硅片，國內(nèi)第一顆6英寸、8英寸區(qū)熔單晶硅片均來自中環(huán)股份，目前，中環(huán)股份你在國內(nèi)的市場占有率超過80%，在全球處于前三。
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