10月16日,方正微電子宣布,作為第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的IDM(集成設(shè)備制造)企業(yè),公司現(xiàn)擁有兩個(gè)生產(chǎn)基地(fab)。其中,F(xiàn)ab1已實(shí)現(xiàn)每月9000片6英寸SiC(碳化硅)晶圓的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)到2024年底將增至1.4萬片/月,并在2025年具備年產(chǎn)16.8萬片車規(guī)級(jí)SiC MOS的生產(chǎn)能力。同時(shí),GaN(氮化鎵)產(chǎn)能已達(dá)4000片/月。此外,方正微電子還計(jì)劃在2024年底啟動(dòng)Fab2的8英寸SiC生產(chǎn)線,長遠(yuǎn)規(guī)劃產(chǎn)能為每月6萬片。值得注意的是,方正微電子目前所建成的車規(guī)級(jí)SiC MOS生產(chǎn)能力在中國位居首位。
方正微電子的產(chǎn)品線已全面覆蓋新能源汽車的各種應(yīng)用場(chǎng)景,包括主驅(qū)逆變控制器、OBC(車載充電機(jī))、DC/DC轉(zhuǎn)換器、空調(diào)壓縮機(jī)以及充電樁等。特別是其車規(guī)級(jí)1200V SiC MOS產(chǎn)品,已在新能源汽車主驅(qū)控制器上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。
方正微電子表示,其車規(guī)級(jí)1200V SiC MOS全系產(chǎn)品的性能已達(dá)到國際主流水平。以1200V/16mΩ和1200V/20mΩ的主驅(qū)控制器應(yīng)用芯片為例,這些芯片在Vgs(柵源電壓)、Rds(漏源電阻)、Igs(柵極啟動(dòng)電流)、Idss(漏源飽和電流)、Rth(熱阻)和Qg(柵極電荷)等核心性能指標(biāo)上,均可與國際高端新能源車所應(yīng)用的SiC MOS產(chǎn)品相媲美,部分指標(biāo)甚至更為領(lǐng)先,完全滿足新能源汽車的應(yīng)用需求。
另外,方正微電子的1200V工規(guī)級(jí)SiC MOS/SiC SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)系列產(chǎn)品自2023年一季度起已開始大規(guī)模量產(chǎn),廣泛應(yīng)用于光伏、儲(chǔ)能、充電、UPS(不間斷電源)以及工業(yè)電源等領(lǐng)域,至今已出貨超過4萬片SiC晶圓。
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