射頻前端市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，迎來國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)

全球新冠疫情仍在蔓延，除中國(guó)方面疫情得到有效控制外，包括歐美、東南亞、歐洲等世界主要電子產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)都基本處于停滯階段，其直接導(dǎo)致全球手機(jī)射頻前端市場(chǎng)的需求和供應(yīng)持續(xù)產(chǎn)生不良的影響。

射頻前端市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大

據(jù)預(yù)測(cè)，2023年射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到350億美元，較2017年150億美元增加130%，未來6年復(fù)合增速高達(dá)14%。

5G射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將有大幅擴(kuò)張，相比4G手機(jī)，5G手機(jī)的濾波器從40個(gè)增加至70個(gè)，頻帶從15個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)等。

市場(chǎng)價(jià)值隨之上升，以高端機(jī)型為例，5G相對(duì)于4G射頻前端價(jià)值量將從12．6美元提升到34．4美元，提升幅度高達(dá)173%。

5G相較于4G來說，需要支持更多的頻段、進(jìn)行更復(fù)雜的信號(hào)處理，載波頻率、通信帶寬和連接速度也都顯著提高，射頻前端在5G時(shí)代的重要性更加凸顯，相應(yīng)的對(duì)核心器件的產(chǎn)品構(gòu)架、芯片材質(zhì)和工藝都提出了更高的要求。

國(guó)產(chǎn)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

目前射頻前端芯片市場(chǎng)主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等幾大國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)自給率較低。

國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司。國(guó)內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM“”的運(yùn)營(yíng)模式。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊。此外，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用，為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

供應(yīng)鏈?zhǔn)芎Ｍ庖咔閲?yán)重沖擊，射頻國(guó)產(chǎn)替代迎最大契機(jī)Flip-Chip和Fan-In、Fan-Out工藝封裝時(shí)，不需要通過金絲鍵合線進(jìn)行信號(hào)連接，減少了由于金絲鍵合線帶來的寄生電效應(yīng)，提高芯片射頻性能;到5G時(shí)代，高性能的Flip-Chip/Fan-In/Fan-Out結(jié)合Sip封裝技術(shù)會(huì)是未來封裝的趨勢(shì)。

射頻芯片迎來國(guó)產(chǎn)替代良機(jī)

中國(guó)是全球最大的電子信息產(chǎn)品和零部件生產(chǎn)國(guó)，每年生產(chǎn)全球70%的智能手機(jī)、80%的電腦、50%以上的數(shù)字電視。

目前海外疫情正在沖擊國(guó)內(nèi)的5G手機(jī)等電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)鏈。

業(yè)內(nèi)人士稱，作為5G手機(jī)的核心部件，射頻芯片市場(chǎng)大部分被美國(guó)和日本的幾家公司占據(jù)，近期由于疫情升級(jí)，加大了這些廠商的停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，而在下半年全球5G手機(jī)就將集中上市，這給國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)帶來了市場(chǎng)替代的機(jī)會(huì)。

供應(yīng)鏈?zhǔn)芎Ｍ庖咔閲?yán)重沖擊，射頻國(guó)產(chǎn)替代迎最大契機(jī)其實(shí)，大家都知道一個(gè)數(shù)據(jù)，就是中國(guó)每年芯片+集成電路+半導(dǎo)體5000億美元進(jìn)口，超過鋼鐵石油糧食總和。其中，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、光刻膠、拋光墊、靶材等，都是百億以上規(guī)模。假設(shè)國(guó)產(chǎn)能替代巨額進(jìn)口，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有超過10倍的空間。但我們也要看到一個(gè)現(xiàn)實(shí)，目前的國(guó)產(chǎn)替代化其實(shí)并不高。

預(yù)測(cè)到2022年全球無線互聯(lián)設(shè)備的數(shù)量將達(dá)到500億臺(tái)，射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模到2023年將達(dá)到350億美元。展望未來，但凡接入到無線網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備，無論是5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)，還是WiFi網(wǎng)絡(luò)，均需要射頻前端芯片，持續(xù)看好射頻芯片賽道。

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