Intel的下一個十年計劃是什么

近日，Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會”，首提了“智能X效應(yīng)”，并具體闡釋了下一個十年計劃。

了解Intel并不是一件容易的事。

4月9日下午，Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會”，在一小時內(nèi)向我們呈現(xiàn)了一場技術(shù)的饕餮盛宴。

在分享過程中，量子計算芯片、神經(jīng)擬態(tài)計算、全新統(tǒng)一架構(gòu)、“超異構(gòu)”計算等技術(shù)產(chǎn)品層出不斷，直讓人眼花繚亂。

不可否認(rèn)，Intel帶領(lǐng)我們進入了一個全新的世界，而與此同時，這家老牌科技巨頭深厚的技術(shù)底蘊也盡然顯露。

Intel的“智能X效應(yīng)”

對于Intel，大家固有的認(rèn)知是芯片公司，但自2017年啟動以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型開始，Intel早已不再是一家純粹的芯片公司，它現(xiàn)在也將更多精力投入到了端到端的解決方案上。

憑借四十余年的技術(shù)積累，以及其獨特的IDM公司身份，Intel成為了產(chǎn)業(yè)中罕有的，能夠?qū)⒐に嚒⑿酒O(shè)計、架構(gòu)搭建與底層軟件開發(fā)做到真正融合的公司。

不難發(fā)現(xiàn)，這一次首提的“智能X效應(yīng)”概念，正是Intel縱覽“技術(shù)群山”后得出來的。

據(jù)現(xiàn)場Intel全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭解釋，X代表的就是智能的物，而當(dāng)萬物連接起來，智能化夠就會成為增值的平臺。他認(rèn)為，這是一個必然的發(fā)展結(jié)果。

“萬物智能化將帶來指數(shù)級的數(shù)據(jù)量爆炸，這將推動產(chǎn)業(yè)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合，并且使經(jīng)濟發(fā)展邁向轉(zhuǎn)折點。以智能冰箱為例，它串起來的是‘從農(nóng)場到餐桌’的智能化，背后是供銷鏈、食品安全鏈和農(nóng)場的智能升級，從而滿足人們對智能生生不息的需求?！?/p>

正如彼時Intel提出摩爾定律等三大定律一般，這家公司從未放棄對技術(shù)與經(jīng)濟社會發(fā)展規(guī)律的探索與研究，這次提出的“智能X效應(yīng)”也是如此。

可以說，以未來為出發(fā)點，融合對經(jīng)濟與科技發(fā)展的思考，是Intel“智能X效應(yīng)”理念提出的立足點，也是Intel接下來技術(shù)布局的總概。

六大技術(shù)布局“下一個十年”

據(jù)Intel公布的數(shù)據(jù)，2019年全年，它在研發(fā)上的投入是134億美元，研發(fā)投入占營收比重為19%。這是一個很大的比重。

而依然保持如此高的研發(fā)投入，Intel想要做的就是在產(chǎn)業(yè)更迭中立于不敗之地。對于這一波技術(shù)發(fā)展浪潮，即自2020年開始的下一個十年，Intel已經(jīng)有了自己的戰(zhàn)略布局——六大技術(shù)支柱。

據(jù)Intel中國研究院院長宋繼強介紹，這是Intel于2018年底發(fā)布的，分別為制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲、互連、安全以及集成一切的軟件。

現(xiàn)在兩年時間過去，通過一款款新發(fā)布的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)調(diào)整，Intel已經(jīng)逐步將之落到了實處。

以制程為例來看，Intel稱其制程工藝回歸兩年的更新周期。目前它的10nm良品率已經(jīng)大幅提升，它表示2020年將基于這一工藝發(fā)布一系列產(chǎn)品；同時2021年，Intel將首發(fā)7nm產(chǎn)品組合；2022年，發(fā)布7nm工藝全套產(chǎn)品。

而在架構(gòu)創(chuàng)新上，Intel也推出了全新Xe架構(gòu)，基于該架構(gòu)設(shè)計的GPU產(chǎn)品，可以滿足幾乎所有計算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、筆記本、便攜設(shè)備等的需求。

同時，封裝上，Intel已經(jīng)研發(fā)出了EMIB、FOVEROS兩種先進封裝技術(shù)，可以將不同工藝節(jié)點下已經(jīng)測試好的小芯片Chiplet封裝起來。這將為后面大規(guī)模高度集成芯片的實現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

不僅如此，通過超異構(gòu)計算，Intel表示能夠?qū)崿F(xiàn)不同架構(gòu)、不同制程、3D封裝、互連和oneAPI等技術(shù)的集成，依據(jù)客戶需求最快推出適用場景的產(chǎn)品組合，從而實現(xiàn)最優(yōu)的技術(shù)解決方案。

以數(shù)據(jù)為中心，打產(chǎn)品“組合拳”

當(dāng)然，所有的技術(shù)布局都是服務(wù)于未來社會的需求，基于此，Intel認(rèn)為未來技術(shù)的創(chuàng)新改變主要會發(fā)生在三個維度上：智能連接、智能存儲和智能計算。

“這三個層面，我們認(rèn)為連接（數(shù)據(jù)通信）上，硅光子通信將是一種新的互聯(lián)方式；存儲上，如何做到數(shù)據(jù)與計算更靠近很重要；而計算上，量子計算、神經(jīng)擬態(tài)計算將是重要的兩種新型計算方式?！?/p>

對應(yīng)這三大新技術(shù)方向，Intel也打了一次別樣的產(chǎn)品組合拳。

首先，計算方面，為了增強芯片更靈活的處理能力，Intel已研發(fā)了神經(jīng)擬態(tài)芯片Loihi和Pohoiki Springs；而為了打破既有的算力瓶頸，它也持續(xù)不斷投入量子計算，并推出了量子低溫控制芯片Horse Ridge。

我們以最新的Pohoiki Springs舉例來看，據(jù)Intel介紹，該芯片能提供1億個神經(jīng)元的計算能力，它將Loihi的神經(jīng)容量增加到一個小型哺乳動物大腦的大小，可以給很多合作伙伴提供云上的服務(wù)。其中，Loihi帶來的是一種新的微架構(gòu)方式，它支持自主學(xué)習(xí)，能通過自主學(xué)習(xí)來進行適應(yīng)應(yīng)用場景變化。

其次在存儲方面，Intel研發(fā)的近內(nèi)存單元，能讓內(nèi)存和計算資源更緊密地結(jié)合在一起。同時，這種近內(nèi)存計算單元可以構(gòu)成分布式計算架構(gòu)，使大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅攀升。

而在硅光子通信上，今年3月Intel推出的業(yè)界首個一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機采用的就是這項技術(shù)。它成功將其 1.6 Tbps的硅光引擎與12.8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機進行了集成。

最后

Intel的技術(shù)從不缺成功案例，比如它為快手打造的計算-存儲-軟件一體化解決方案，就是如此。

此外，據(jù)英特爾市場營銷集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理王銳介紹，截至到2019年年底，Mobileye旗下產(chǎn)品EyeQ系列芯片的累計出貨量已達到5400多萬，被搭載在全球超過5000萬輛的汽車上面，戰(zhàn)績昭著。

但未來如何繼續(xù)立于不敗之地，正如楊旭在會議開始提到的，“2020年是新十年的起點，是一個巨變的時代。如何發(fā)展業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)，需要有長遠(yuǎn)的眼光。”

Intel顯然一直在踐行這一點。