無鉛低溫錫膏具有什么特性，及應(yīng)用范圍分析

無鉛環(huán)保錫膏是依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于電子裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)的各種回流高精密焊接。

無鉛低溫錫膏具有以下特性：

（1）熔點138℃

（2）潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

（3）回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

（4）長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

（5）適合較寬的工藝制程和快速印刷

（6）優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。含量99.0%，酸值0.5mgKOH/g，mp112℃易溶于乙醇，異丙醇。用于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用氧化量極少的無鉛合金與無活性較好的助焊膏配制而成，粘度可滿足印刷與點涂工藝，應(yīng)用范圍十分廣泛。

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