華為海思麒麟處理器采用力度超過90%，首次登中國智能手機處理器市場

4月28日，據(jù)調(diào)研機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機處理器市場。報告顯示，2020年第一季度受到疫情等因素的嚴(yán)重影響，中國大陸智能手機出貨量出現(xiàn)了較大幅度下滑，由此導(dǎo)致中國大陸市場的智能手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數(shù)據(jù)均出現(xiàn)不同程度下降。

從品牌表現(xiàn)上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2，221萬片，與2019年第一季度的2，217萬片基本同比持平，因此在斬獲了43.9%的市場份額同時，也首次超過高通，正式成為中國市場出貨量最大的手機處理器品牌。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果分列二、三、四位。

此外，中國智能手機處理器市場的集中度也進(jìn)一步提高，海思、高通兩大廠商組成的第一梯隊占據(jù)了超過3/4的的市場份額，達(dá)到76.7%，與第二梯隊廠商之間的距離逐步拉大。

海思出貨量穩(wěn)定背后也與華為加大海思芯片采用力度有密切關(guān)系。數(shù)據(jù)顯示，到2020年第一季度已超過90%。

作為對比，2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個百分點而來到43.9％，高通則丟掉了5.0個百分點而降至32.8％，雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。

相比一年前，華為麒麟的份額更是猛增19.6個百分點，高通則損失了15.3個百分點。報告稱，華為手機中海思麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90％，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

連發(fā)兩款新芯片 全面布局5G市場

3至4月，華為相繼發(fā)布了麒麟820、麒麟985兩款5G SoC，全部集成5G基帶，并且在榮耀30S、華為nova 7等知名系列產(chǎn)品上首發(fā)，用戶關(guān)注度極高。至此，加上去年發(fā)布的旗艦芯片麒麟990 5G，華為已經(jīng)完成了高中低端5G SoC的布局，而競爭對手高通僅有驍龍865和765系列兩款外掛5G基帶的SoC。

據(jù)工信最新部入網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，華為在接下來數(shù)月還將推出至少五款5G終端產(chǎn)品，包括榮耀X10、MatePad平板等，分別搭載麒麟820/985/990 5G，產(chǎn)品線將進(jìn)一步壯大和完善。據(jù)悉，定位入門級的榮耀X10售價可能會下探至1500元左右，增強華為系手機在低端市場的競爭力。

華為nova 7系列

雖然麒麟芯片在性能方面落后于高通，但具備集成5G基帶、NPU AI的優(yōu)勢，加上方舟編譯器、GPU Turbo等優(yōu)化技術(shù)，實際使用體驗并不差。另外，預(yù)計今年下半年推出的麒麟1020將率先采用5納米工藝，性能將有大幅提升。

因疫情、安卓禁令影響，華為對2020年全球手機出貨量的預(yù)估下滑至2億臺，同比2019年下滑16%，但華為在中國大陸市場的份額穩(wěn)中有增，第一季度銷量占比達(dá)36/9%，穩(wěn)居第一。由此來看，海思麒麟SoC中國市場全年份額有望超越高通，并在全球市場獲得更大的份額。

任正非：華為不會抵制美國芯片

需要指出的是，華為創(chuàng)始人、總裁任正非不止在一次采訪中表示，華為不會停止采購美國芯片，不符合經(jīng)濟(jì)全球化的規(guī)則。事實上，在華為最新旗艦手機P40 Pro中，不乏高通、Skyworks等美國廠商的射頻芯片。不過，華為手機所采用的美國組件相比前幾年的確有大幅下滑，使用了海思、日韓組件代替，這也證明了華為的產(chǎn)業(yè)鏈控制能力。

不難看出，華為似乎在復(fù)制“蘋果模式”，自研SoC及其他芯片、獲得強勢的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，目前只差在自研系統(tǒng)上。好消息是，HMS服務(wù)、鴻蒙OS都在有條不紊地推進(jìn)中。從整體發(fā)展的角度來看，即便擁有強大產(chǎn)業(yè)鏈的三星，在自研芯片、系統(tǒng)研發(fā)方面，都已落后于華為。

日前，最新的麒麟985芯片隨nova 7系列首次亮相，從而讓麒麟芯片的布局變得更加全面。最頂級的是5G SoC芯片麒麟990 5G，麒麟985、麒麟820又相繼占據(jù)了高端和主流市場。可以說，僅僅通過芯片綜合性能的劃分，華為就在中高端5G智能手機市場建立多個層級。

4月29日消息，據(jù)外媒報道稱，華為正在加大自研芯片的比例，同時他們也將聯(lián)合ST Microelectronics（意法半導(dǎo)體）共同開發(fā)半導(dǎo)體，其中還包含汽車芯片。

報道中提到，華為與意法半導(dǎo)體的聯(lián)手，除了共同研發(fā)智能手機芯片外，還包括針對汽車領(lǐng)域（例如自動駕駛）的芯片。 這將有助于華為研發(fā)自動駕駛汽車技術(shù)?，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體只是中國科技巨頭的芯片供應(yīng)商。聯(lián)合芯片開發(fā)最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。

由于外界因素越來越復(fù)雜，可靠穩(wěn)定采購芯片是雙方合作的一個基礎(chǔ)因素，同時意法半導(dǎo)體也為華為進(jìn)入汽車芯片領(lǐng)域提供了保證。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（STMicro）生產(chǎn)專業(yè)陀螺儀、加速度計、運動、光學(xué)和圖像等傳感器芯片，同時也是領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商。

消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領(lǐng)域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關(guān)鍵戰(zhàn)場。

知情人士還表示，第一個聯(lián)合開發(fā)項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關(guān)芯片。對于上述情況，意法半導(dǎo)體（STMicro）拒絕置評，而華為沒有發(fā)表任何評論。

對芯片需求越來越大

前不久，晶圓代工龍頭臺積電召開線上業(yè)績說明會。據(jù)悉，該公司2020年第一季度逆勢增長，實現(xiàn)凈利潤1190億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，其中華為在2019年給臺積電貢獻(xiàn)了361億人民幣的營收，同比增長超過80%，占到臺積電整體營收比重，從8%提升至14%。這讓華為成為臺積電第二大客戶，僅次于蘋果。

蘋果2019年向臺積電貢獻(xiàn)了583億人民幣的營收，占比23%，同比提升1個百分點。

據(jù)悉，華為占比飆升的原因除了自身業(yè)務(wù)增長帶來的需求擴(kuò)大，更是因為防范外界因素，大舉增加芯片庫存，庫存水位提升到100天以上。整體上來說，華為對芯片的需求是越來越大。

之前任正非公開接受采訪時就曾表示，想要保證領(lǐng)先的創(chuàng)新，就必須要做好研發(fā)，所以華為在芯片上的投入不會設(shè)上限，而他們真正要做到的是，核心領(lǐng)域的芯片都要做到自研。

責(zé)任編輯：gt