1.橋連
也稱為搭焊,即在印制電路板焊接時,不應(yīng)相通的電路銅箔、焊點同出現(xiàn)了意外的連接。
需要注意的是,這類缺陷有的很容易判斷,而有的用目視方法難以判斷,例如由毛發(fā)似的細(xì)釬料連成的橋接,只能通過電性能檢驗才能判斷。
在手工焊接中產(chǎn)生橋連的地方往往發(fā)生在焊點密度較高的印制電路板中,常因烙鐵頭移開時釬料拖尾產(chǎn)生此外如果釬料用得過多,漫出焊盤,在焊點附近造成堆積也會造成橋連的缺陷,焊接過程中溫度過高,使得相鄰焊點的焊錫熔化,也會造成橋連在自動焊接中產(chǎn)生橋連的原因可能為傳送帶的速度及釬料槽的溫度另外,釬料槽中雜質(zhì)增加,焊劑濃度下降,印制電路板離開釬料液面時的提拉角度不當(dāng)?shù)?,也會造成橋連現(xiàn)象。
橋連是比較嚴(yán)重的焊接缺陷,它使原來不應(yīng)該有電氣聯(lián)系的兩個焊點具有了電聯(lián)系,造成電路間的短路,輕則損壞元器件影響產(chǎn)品性能,重則會發(fā)生人身事故。
在焊接過程中可以采取加助焊劑,用電烙鐵燙開橋連處即可解決橋連問題。
2.拉尖
焊點上有釬料尖角突起,這種焊接缺陷稱為拉尖。拉尖多發(fā)生在印制電路板銅箔電路的終端。
在手工焊接中產(chǎn)生拉尖的原因可能是烙鐵頭移開太早、焊接時溫度太低造成的。但多數(shù)原因是烙鐵頭移開太遲、焊接時間過長、助焊劑被汽化產(chǎn)生的,也就是說拉尖與溫度和操作有關(guān)。在自動焊接中,拉尖發(fā)生的原因與橋連相同,即印制電路板離開釬料液面的角度不當(dāng),或釬料槽內(nèi)雜質(zhì)含量較高。使用流動式自動焊接機(jī)時,從拉尖的形狀可以知道釬料槽的溫度以及傳送帶的速度是否合適。當(dāng)焊點有光澤且呈細(xì)尖狀時,就可能是釬料槽的溫度低或是傳送帶的速度過快。當(dāng)焊點拉尖且呈圓、短、粗而無光澤狀態(tài)時,其原因則完全相反。
拉尖的危害是焊點外觀不佳,而且拉尖超過允許長度時使得焊點間的絕緣距離減小,容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會造成打火現(xiàn)象,尤其要注意。
為了避免產(chǎn)生拉尖缺陷,焊接時間不宜過長。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加助焊劑重焊即可。在自動焊接中要注意印制電路板離開釬料液面的角度。
3.空洞
空洞缺陷是由于釬料尚未完全填滿印制電路板插件孔而出現(xiàn)的。
空洞缺陷的原因往往是印制電路板的焊盤開孔位置偏離了焊盤中心、焊盤不完整,孔周圍有毛刺及浸潤不完全等。此外還有孔周圍氧化,被焊元器件引線氧化、臟污、預(yù)處理不良,孔金屬處理時兩種金屬的熱容量差大等原因。
這種缺陷的危害是由于機(jī)械強(qiáng)度減弱,雖然暫時焊接上了,但在使用中可能會因環(huán)境惡化而脫離。
4.堆焊
焊點因釬料過多和浸潤不良未能布滿焊盤而形成彈丸狀,稱為堆焊。
在手工焊接中產(chǎn)生堆焊的原因主要是引線或焊盤氧化而浸潤不良、焊點加熱不均勻、維修時釬料堆積過多等。堆焊的危害是焊點間的連接強(qiáng)度低,浪費(fèi)釬料??刹扇⒂≈齐娐钒宸^來,用電烙鐵吸去部分釬料,添加助焊劑重焊等方法解決堆焊問題。
5.松動
焊接后,導(dǎo)線或元器件引線有未熔合的虛焊,輕輕一拉,引線就會脫出或松動,這種缺陷稱為松動。
產(chǎn)生松動原因是釬料未凝固而引線發(fā)生了移動造成空隙,元器件的引線氧化釬料而出現(xiàn)浸潤不良等。松動的危害是電路導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
解決松動的措施為釬料未凝固前避免引線的移動。保證引線浸潤良好。
6.虛焊(假焊)
焊錫與被焊元器件引線沒能真正形成合金層,僅僅是接觸或不完全接觸,稱為虛焊。虛焊是焊接工作中最常見的缺陷,也是最難檢查出的焊接缺陷。
產(chǎn)生虛焊的原因有很多,被焊元器件引線溫度未達(dá)到釬料熔化溫度,釬料只是直接接觸烙鐵頭被熔化了,釬料堆附在焊件面上,被焊元器件引線氧化嚴(yán)重或存在污染物,助焊劑不足或質(zhì)量差。
虛焊的危害是焊點間的連接強(qiáng)度比較低,電路會出現(xiàn)不通或時斷時通的現(xiàn)象。虛焊時,有時稍稍一拉,引線并未脫出,也不活動。在這種情況下,初期也能導(dǎo)通,似乎是合格產(chǎn)品,但經(jīng)過幾個月,幾年之后此處就會出現(xiàn)開路現(xiàn)象。
解決虛焊的措施有被焊元器件引線預(yù)先搪錫在印制電路板焊盤上鍍錫或涂助焊劑掌握好焊接溫度和時間。
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