Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麥克風(fēng)芯片

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹，Silex Microsystems（簡(jiǎn)稱(chēng)：Silex）與通用微科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：通用微）保持長(zhǎng)期深度合作。近日，Silex成功助力通用微推出新一代MEMS麥克風(fēng)芯片，并進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

經(jīng)與Silex通力合作，通用微的一款70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片實(shí)現(xiàn)了工藝定型機(jī)工程批驗(yàn)證。下一階段通用微計(jì)劃在耐威科技（目前更名為賽微電子）、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金參股的子公司賽萊克斯微系統(tǒng)（北京）（簡(jiǎn)稱(chēng)“賽萊克斯北京”）有限公司進(jìn)行該款芯片的規(guī)模量產(chǎn)。從今年二季度末開(kāi)始，通用微將為客戶(hù)提供可供評(píng)測(cè)、認(rèn)證的MEMS麥克風(fēng)。2020年第三季度中開(kāi)始將可為智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能家居等終端客戶(hù)批量供貨。

通用微是國(guó)內(nèi)全自主研發(fā)70dB差分式、高信噪比、高AOP的MEMS麥克風(fēng)芯片并流片成功的高科技企業(yè)。在全球已發(fā)布的三、四款70dB的MEMS麥克風(fēng)中，通用微的芯片尺寸比競(jìng)品的同類(lèi)型芯片面積要小很多，其核心的MEMS傳感芯片只有1.05mm x 1.05mm。而與目前唯一的一款具備差分式功能的70dB競(jìng)品MEMS麥克風(fēng)芯片相比，通用微芯片的尺寸也要小許多。在該尺寸下，通用微可以完美配合包括TWS耳機(jī)在內(nèi)的各類(lèi)終端客戶(hù)的參考設(shè)計(jì)，打破國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商在高端MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域的空白，讓智能設(shè)備聽(tīng)的更“懂”，人機(jī)交互更加流暢自然。

通用微的技術(shù)團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)聲學(xué)MEMS傳感器的開(kāi)拓者王云龍博士領(lǐng)銜，扎根聲學(xué)MEMS近二十年。公司聚集了在聲學(xué)處理算法和傳感芯片方面的頂尖的專(zhuān)家，將聲學(xué)微型傳感器的研發(fā)與基于人工智能的算法及軟件相結(jié)合，從聲學(xué)原理入手，融合了MEMS傳感芯片、算法、及數(shù)字信號(hào)處理器或微處理器，打通了從傳感芯片到模組的全產(chǎn)業(yè)鏈，解決了語(yǔ)音交互中的喚醒、低功耗待機(jī)、雞尾酒會(huì)等核心難題。通用微采用單芯片的方式，為客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件端側(cè)語(yǔ)音入口解決方案。

通用微未來(lái)的目標(biāo)是把微型聲學(xué)傳感器、聲學(xué)處理算法、端側(cè)模糊語(yǔ)音識(shí)別、端側(cè)聲紋識(shí)別等集成到一個(gè)人工智能芯片里，以單一芯片的產(chǎn)品形態(tài)提供給客戶(hù)，為終端客戶(hù)提供無(wú)與倫比的人機(jī)交互體驗(yàn)。

瑞典Silex成立于2000年，長(zhǎng)期專(zhuān)注于MEMS芯片的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造，擁有世界先進(jìn)的純MEMS代工工藝及不斷增長(zhǎng)的代工產(chǎn)能。2012年以來(lái)，Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)。在2018年全球MEMS晶圓制造廠(chǎng)商排名中，Silex繼續(xù)位列純制造廠(chǎng)商第二名、制造廠(chǎng)商第四名，與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

賽萊克斯北京成立于2015年12月，由賽微電子與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資，自有超凈車(chē)間面積9000余平方米，擁有業(yè)界先進(jìn)的8英寸MEMS國(guó)際代工生產(chǎn)線(xiàn)，該生產(chǎn)線(xiàn)代表了MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先水平與規(guī)模產(chǎn)能，預(yù)計(jì)將在2020年正式投產(chǎn)運(yùn)行。