SMT貼片加工過(guò)程中錫膏印刷出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法

在SMT貼片加工中錫膏打印是占據(jù)重要地位的一個(gè)加工環(huán)節(jié)，并且在SMT加工中是比較靠前的一個(gè)加工生產(chǎn)過(guò)程，還是一個(gè)容易出現(xiàn)加工不良地方。很多貼片加工的不良問(wèn)題都是由于錫膏印刷出現(xiàn)失誤導(dǎo)致的，下面介紹一下錫膏印刷中的問(wèn)題。

一、拉尖

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：smt貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

二、焊膏過(guò)薄

產(chǎn)生原因有：1、模板太?。?、刮刀壓力太大；3、焊膏流動(dòng)性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。

三、焊膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同；2、模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。

四、邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落。

產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

六、打印不完全

產(chǎn)生原因有：1、開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；2、焊膏黏度太??；3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒；4、刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開(kāi)孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏；檢查更換刮刀。

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