7月3日,2020慕尼黑上海電子展盛大開幕,作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方,電子發(fā)燒友網(wǎng)在展會期間,通過現(xiàn)場直播方式采訪了智慧出行、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域內(nèi)眾多企業(yè),就相關(guān)的行業(yè)、技術(shù)、市場和產(chǎn)品等話題進(jìn)行了廣泛的交流。
圖1:廈門市三安集成電路有限公司技術(shù)市場總監(jiān)葉念慈博士。
在7月4日上午,廈門市三安集成電路有限公司技術(shù)市場總監(jiān)葉念慈博士在視頻采訪直播間接受了<電子發(fā)燒友網(wǎng)>的采訪,他介紹了三安集成可以提供的主要產(chǎn)品和解決方案;本次慕尼黑上海電子展上重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和服務(wù);SiC等第三代半導(dǎo)體技術(shù)在汽車上的應(yīng)用情況,以及三安集成在SiC代工方面的現(xiàn)狀和未來計劃。以下是采訪實(shí)錄。
請您簡單介紹一下三安集成電路有限公司?
葉念慈:三安集成是三安光電的全資子公司,延續(xù)三安光電20年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造經(jīng)驗,為客戶提供有保證的良率、更快的交付和更好的成本效益。
三安集成是中國首家基于6英寸晶圓的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠,我們產(chǎn)業(yè)鏈布局的比較完整,從襯底、外延、制程開發(fā)到芯片封測,我們都有相應(yīng)的投入和規(guī)劃;三安集成專注于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,從基于砷化鎵材料的無線射頻IC,到基于碳化硅、氮化鎵材料的寬禁帶功率半導(dǎo)體,再到基于砷化鎵、磷化銦材料的激光光源和光探測芯片,三安集成致力于成為世界級的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺,服務(wù)全球IDH和IDM。
整體來看,我們現(xiàn)在主要專注五大板塊:微波射頻、電力電子、光通信、外延,以及濾波器業(yè)務(wù)。
圖2:葉念慈博士(右)在接受<電子發(fā)燒友網(wǎng)>行業(yè)分析師程文智(左)的采訪。
在本次慕尼黑上海電子展上,貴公司重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和技術(shù)方案有哪些?它們的技術(shù)亮點(diǎn)是什么?
葉念慈:本次展會上,我們完整展示了電力電子和光技術(shù)板塊的已量產(chǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。其中,電力電子板塊帶來了碳化硅的襯底、外延、SBD晶圓和分立器件,以及氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工;650V/1200V碳化硅肖特基勢壘二極管,采用混合PiN肖特基二極管(MPS)設(shè)計,能提供更好的可靠性,“低正向壓降”特性,大幅減少導(dǎo)通損耗,幫助實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級別的效率提升和功率密度提升。650V氮化鎵增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)芯片制造已全面符合JEDEC可靠性標(biāo)準(zhǔn),常關(guān)型器件設(shè)計,具備低比導(dǎo)通電阻和優(yōu)良的品質(zhì)因數(shù)。
光技術(shù)板塊展示了多種速率的、多種波長的激光光源和光探測芯片的代工服務(wù),包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL,和光探測芯片MPD、APD、PD、SPD。針對數(shù)據(jù)中心的AOC、光模塊應(yīng)用,三安集成提供基于成熟的砷化鎵技術(shù)平臺的高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列,并備有多波的CWDM綜合方案,搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片,為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。
我們看到三安集成在2018年底的時候就公布了商業(yè)版本的6英寸碳化硅晶圓制造流程,請問是否可以介紹一下,現(xiàn)在的產(chǎn)能利用情況?
葉念慈:三安集成在泉州南安投資的333億項目已經(jīng)開始產(chǎn)出,預(yù)計在2021年,6英寸碳化硅晶圓的月產(chǎn)量將會突破千片。
現(xiàn)在我們在6英寸碳化硅晶圓制造產(chǎn)線還是工程線,但是,我們已經(jīng)調(diào)試通過了,而且已經(jīng)經(jīng)過了可靠性認(rèn)證。預(yù)計在今年下半年,我們會全面轉(zhuǎn)移到6英寸碳化硅生產(chǎn)線上。
這幾年碳化硅等第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展頗受關(guān)注,您如何看待碳化硅產(chǎn)品在智能汽車中的應(yīng)用?據(jù)您觀察目前的應(yīng)用情況如何?三安集成對這個市場做了哪些準(zhǔn)備呢?
葉念慈:和硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅/氮化鎵這類第三代半導(dǎo)體技術(shù),憑借其熱導(dǎo)率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點(diǎn),能更好地適應(yīng)高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴(yán)苛的使用環(huán)境。也就是說,能用更小型化的功率器件為車類其他部件留出空間,同時,提升充電效率、減少充電時能源損耗。
其實(shí)近幾年,碳化硅產(chǎn)品在汽車上的應(yīng)用還比較保守,去年特斯拉Model 3在其電驅(qū)部分使用了碳化硅產(chǎn)品,已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn),這證明碳化硅產(chǎn)品是可以用在高性能電驅(qū)上的。
除此之外,我們認(rèn)為車載充電器和汽車充電樁也都是比較熱門的應(yīng)用。同時,我們也高度關(guān)注碳化硅產(chǎn)品在電驅(qū)上的應(yīng)用。電驅(qū)動系統(tǒng)是電動汽車的核心部件之一,獲得車規(guī)級相關(guān)認(rèn)證是非常困難的。
三安集成在汽車產(chǎn)業(yè)方面投入了很多資源,做了特別的布局。我們已經(jīng)讓讓碳化硅生產(chǎn)線通過了車規(guī)級IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證。
三安集成積極布局碳化硅襯底制造和碳化硅、氮化鎵外延生長;同時,已經(jīng)發(fā)布650V/1200V全系列肖特基二極管產(chǎn)品線,碳化硅平面型MOSFET第一代產(chǎn)品也將于第四季度推出。
今年的情況跟往年大不一樣,除了突入起來的新冠疫情,還有貿(mào)易沖突夾雜其中,這些國內(nèi)外的形勢對貴公司有哪些影響?你們又打算如何應(yīng)對?
葉念慈:疫情的影響是全球性的,但對IT產(chǎn)業(yè)來是一個利好,因為大家要保持社交距離,使得遠(yuǎn)程會議的需求量突然增大,對網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求也同步提高,這對光通訊芯片市場來說,是一個促進(jìn),我們的光通訊芯片生產(chǎn)線正在開足馬力,全力保證如期交付。
中美貿(mào)易摩擦的影響可能要更大一些,但其實(shí)很多歐美廠商也在我們這里代工,如果不在我們這里代工,移回歐美的話,他們也會很痛苦,成本會大幅提升。
還有一個影響是,微波射頻、光通信或者是電源功率,很多需要用到高端材料,而很多高端材料美國對我們是禁運(yùn)的。
中美貿(mào)易摩擦帶來的更多是機(jī)會,很多歐美廠商也在我們這里代工,臨時更換其他代工廠的話,成本會大幅增加。另外,也促使很多國內(nèi)廠商加速芯片的全面國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型,這將進(jìn)一步拓寬我們的市場份額。
縱觀歷史發(fā)展,不穩(wěn)定因素恰恰是推動技術(shù)前進(jìn)的關(guān)鍵要素。三安集成所處的化合物半導(dǎo)體行業(yè),隨著5G、新能源電力網(wǎng)絡(luò)、綠色智能出行等等新應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,也會為化合物半導(dǎo)體芯片提供更大的市場需求。三安集成只需要保持初心,堅持在這一領(lǐng)域的持續(xù)產(chǎn)能投入、人才培養(yǎng)和新技術(shù)開發(fā),為化合物半導(dǎo)體的市場爆發(fā)做好準(zhǔn)備。
圖1:廈門市三安集成電路有限公司技術(shù)市場總監(jiān)葉念慈博士。
在7月4日上午,廈門市三安集成電路有限公司技術(shù)市場總監(jiān)葉念慈博士在視頻采訪直播間接受了<電子發(fā)燒友網(wǎng)>的采訪,他介紹了三安集成可以提供的主要產(chǎn)品和解決方案;本次慕尼黑上海電子展上重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和服務(wù);SiC等第三代半導(dǎo)體技術(shù)在汽車上的應(yīng)用情況,以及三安集成在SiC代工方面的現(xiàn)狀和未來計劃。以下是采訪實(shí)錄。
請您簡單介紹一下三安集成電路有限公司?
葉念慈:三安集成是三安光電的全資子公司,延續(xù)三安光電20年的化合物半導(dǎo)體芯片大規(guī)模制造經(jīng)驗,為客戶提供有保證的良率、更快的交付和更好的成本效益。
三安集成是中國首家基于6英寸晶圓的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠,我們產(chǎn)業(yè)鏈布局的比較完整,從襯底、外延、制程開發(fā)到芯片封測,我們都有相應(yīng)的投入和規(guī)劃;三安集成專注于化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,從基于砷化鎵材料的無線射頻IC,到基于碳化硅、氮化鎵材料的寬禁帶功率半導(dǎo)體,再到基于砷化鎵、磷化銦材料的激光光源和光探測芯片,三安集成致力于成為世界級的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、制造和服務(wù)平臺,服務(wù)全球IDH和IDM。
整體來看,我們現(xiàn)在主要專注五大板塊:微波射頻、電力電子、光通信、外延,以及濾波器業(yè)務(wù)。
圖2:葉念慈博士(右)在接受<電子發(fā)燒友網(wǎng)>行業(yè)分析師程文智(左)的采訪。
在本次慕尼黑上海電子展上,貴公司重點(diǎn)展示的產(chǎn)品和技術(shù)方案有哪些?它們的技術(shù)亮點(diǎn)是什么?
葉念慈:本次展會上,我們完整展示了電力電子和光技術(shù)板塊的已量產(chǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。其中,電力電子板塊帶來了碳化硅的襯底、外延、SBD晶圓和分立器件,以及氮化鎵E-HEMT工藝的晶圓代工;650V/1200V碳化硅肖特基勢壘二極管,采用混合PiN肖特基二極管(MPS)設(shè)計,能提供更好的可靠性,“低正向壓降”特性,大幅減少導(dǎo)通損耗,幫助實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級別的效率提升和功率密度提升。650V氮化鎵增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)芯片制造已全面符合JEDEC可靠性標(biāo)準(zhǔn),常關(guān)型器件設(shè)計,具備低比導(dǎo)通電阻和優(yōu)良的品質(zhì)因數(shù)。
光技術(shù)板塊展示了多種速率的、多種波長的激光光源和光探測芯片的代工服務(wù),包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL,和光探測芯片MPD、APD、PD、SPD。針對數(shù)據(jù)中心的AOC、光模塊應(yīng)用,三安集成提供基于成熟的砷化鎵技術(shù)平臺的高速25G VCSEL、DFB芯片組及陣列,并備有多波的CWDM綜合方案,搭配三安集成25G 850nm PD或1310nm PD芯片,為客戶提供全套的低功耗、極具成本效益的25G收發(fā)芯片組合。
我們看到三安集成在2018年底的時候就公布了商業(yè)版本的6英寸碳化硅晶圓制造流程,請問是否可以介紹一下,現(xiàn)在的產(chǎn)能利用情況?
葉念慈:三安集成在泉州南安投資的333億項目已經(jīng)開始產(chǎn)出,預(yù)計在2021年,6英寸碳化硅晶圓的月產(chǎn)量將會突破千片。
現(xiàn)在我們在6英寸碳化硅晶圓制造產(chǎn)線還是工程線,但是,我們已經(jīng)調(diào)試通過了,而且已經(jīng)經(jīng)過了可靠性認(rèn)證。預(yù)計在今年下半年,我們會全面轉(zhuǎn)移到6英寸碳化硅生產(chǎn)線上。
這幾年碳化硅等第三代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展頗受關(guān)注,您如何看待碳化硅產(chǎn)品在智能汽車中的應(yīng)用?據(jù)您觀察目前的應(yīng)用情況如何?三安集成對這個市場做了哪些準(zhǔn)備呢?
葉念慈:和硅基半導(dǎo)體相比,碳化硅/氮化鎵這類第三代半導(dǎo)體技術(shù),憑借其熱導(dǎo)率高、電子飽和速度高、擊穿電壓高、介電常數(shù)低等特點(diǎn),能更好地適應(yīng)高頻、大功率、耐高溫、抗輻照等嚴(yán)苛的使用環(huán)境。也就是說,能用更小型化的功率器件為車類其他部件留出空間,同時,提升充電效率、減少充電時能源損耗。
其實(shí)近幾年,碳化硅產(chǎn)品在汽車上的應(yīng)用還比較保守,去年特斯拉Model 3在其電驅(qū)部分使用了碳化硅產(chǎn)品,已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn),這證明碳化硅產(chǎn)品是可以用在高性能電驅(qū)上的。
除此之外,我們認(rèn)為車載充電器和汽車充電樁也都是比較熱門的應(yīng)用。同時,我們也高度關(guān)注碳化硅產(chǎn)品在電驅(qū)上的應(yīng)用。電驅(qū)動系統(tǒng)是電動汽車的核心部件之一,獲得車規(guī)級相關(guān)認(rèn)證是非常困難的。
三安集成在汽車產(chǎn)業(yè)方面投入了很多資源,做了特別的布局。我們已經(jīng)讓讓碳化硅生產(chǎn)線通過了車規(guī)級IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證。
三安集成積極布局碳化硅襯底制造和碳化硅、氮化鎵外延生長;同時,已經(jīng)發(fā)布650V/1200V全系列肖特基二極管產(chǎn)品線,碳化硅平面型MOSFET第一代產(chǎn)品也將于第四季度推出。
今年的情況跟往年大不一樣,除了突入起來的新冠疫情,還有貿(mào)易沖突夾雜其中,這些國內(nèi)外的形勢對貴公司有哪些影響?你們又打算如何應(yīng)對?
葉念慈:疫情的影響是全球性的,但對IT產(chǎn)業(yè)來是一個利好,因為大家要保持社交距離,使得遠(yuǎn)程會議的需求量突然增大,對網(wǎng)絡(luò)帶寬的要求也同步提高,這對光通訊芯片市場來說,是一個促進(jìn),我們的光通訊芯片生產(chǎn)線正在開足馬力,全力保證如期交付。
中美貿(mào)易摩擦的影響可能要更大一些,但其實(shí)很多歐美廠商也在我們這里代工,如果不在我們這里代工,移回歐美的話,他們也會很痛苦,成本會大幅提升。
還有一個影響是,微波射頻、光通信或者是電源功率,很多需要用到高端材料,而很多高端材料美國對我們是禁運(yùn)的。
中美貿(mào)易摩擦帶來的更多是機(jī)會,很多歐美廠商也在我們這里代工,臨時更換其他代工廠的話,成本會大幅增加。另外,也促使很多國內(nèi)廠商加速芯片的全面國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型,這將進(jìn)一步拓寬我們的市場份額。
縱觀歷史發(fā)展,不穩(wěn)定因素恰恰是推動技術(shù)前進(jìn)的關(guān)鍵要素。三安集成所處的化合物半導(dǎo)體行業(yè),隨著5G、新能源電力網(wǎng)絡(luò)、綠色智能出行等等新應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展,也會為化合物半導(dǎo)體芯片提供更大的市場需求。三安集成只需要保持初心,堅持在這一領(lǐng)域的持續(xù)產(chǎn)能投入、人才培養(yǎng)和新技術(shù)開發(fā),為化合物半導(dǎo)體的市場爆發(fā)做好準(zhǔn)備。
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