國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓邁入新紀(jì)元，芯聯(lián)集成引領(lǐng)行業(yè)突破

5月27日，中國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域迎來里程碑式的事件——芯聯(lián)集成宣布其8英寸碳化硅工程批次成功下線，這一成就標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)正式邁入國(guó)產(chǎn)化階段。此項(xiàng)目總投資高達(dá)9.61億元，預(yù)計(jì)全面投產(chǎn)后，將形成每年6萬片6/8英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)能力，為我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，碳化硅(SiC)材料因其獨(dú)特的性能，如高耐壓、高溫穩(wěn)定性等，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電等領(lǐng)域。近年來，國(guó)內(nèi)外SiC廠商紛紛布局8英寸生產(chǎn)線，力求在襯底、外延、器件、設(shè)備等方面取得突破。芯聯(lián)集成作為一家專注于晶圓制造與代工的企業(yè)，緊跟行業(yè)趨勢(shì)，積極布局8英寸SiC市場(chǎng)，并取得了顯著成果。

自2021年起，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片及模組封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)。經(jīng)過不懈努力，該公司已成功實(shí)現(xiàn)車載主驅(qū)逆變器用SiC MOSFET器件和模塊的量產(chǎn)，并在2023年實(shí)現(xiàn)了月產(chǎn)出超過5000片的產(chǎn)能。這一成績(jī)不僅彰顯了芯聯(lián)集成的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也為我國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了有力支撐。

與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家碳化硅企業(yè)也在8英寸SiC領(lǐng)域積極布局。三安與意法半導(dǎo)體的合資項(xiàng)目已全面封頂，總投資高達(dá)70億元;湖南項(xiàng)目也在穩(wěn)步推進(jìn)中，計(jì)劃于今年三季度投產(chǎn)，屆時(shí)將形成年產(chǎn)48萬片的規(guī)模。天岳先進(jìn)、合盛硅業(yè)等企業(yè)也在8英寸碳化硅襯底領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，南砂晶圓、希科半導(dǎo)體等企業(yè)亦在積極布局8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓的成功下線，不僅標(biāo)志著我國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得了新的突破，也為我國(guó)新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟和產(chǎn)業(yè)鏈的完善，我國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)地位將進(jìn)一步提升。