芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場，碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測將占全球30%市場份額

近日，作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，芯聯(lián)集成透露了其令人矚目的生產(chǎn)與財(cái)務(wù)規(guī)劃。據(jù)悉，芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運(yùn)營的高效生產(chǎn)線，包括擁有月產(chǎn)17萬片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線，以及月產(chǎn)1萬片12英寸硅基晶圓中試線。這些先進(jìn)的產(chǎn)線有望將為公司在2024年貢獻(xiàn)超過10億元的收入。

此次規(guī)劃公布背后，是投資者對芯聯(lián)集成2024年至2026年產(chǎn)能規(guī)劃及營業(yè)收入增長空間的持續(xù)關(guān)注。對此，公司給出了積極回應(yīng)。

芯聯(lián)集成表示，隨著產(chǎn)能的逐年釋放，公司營業(yè)收入將迎來顯著提升。目前，公司已在汽車主驅(qū)逆變器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了碳化硅(SiC)的量產(chǎn)，并保持月產(chǎn)量在5000片以上。更值得一提的是，公司最新一代的碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品的性能已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

2020年芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)雖然折舊將有小幅增加，但主營業(yè)務(wù)將維持持續(xù)增長勢頭，并將進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制和優(yōu)化。公司對于2024年虧損額大幅收窄持樂觀態(tài)度，表達(dá)了對財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)步改善的信心。

更為長遠(yuǎn)地看，芯聯(lián)集成對其碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)前景充滿信心，預(yù)測公司在全球碳化硅市場中的份額有望達(dá)到30%。這一雄心勃勃的目標(biāo)，不僅凸顯了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也展示了其在全球市場的競爭力和影響力。

總的來說，芯聯(lián)集成正通過穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)展、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場開拓，逐步鞏固其在高端半導(dǎo)體市場的地位。隨著公司業(yè)務(wù)的不斷擴(kuò)張和技術(shù)的不斷突破，其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的角色愈發(fā)重要，未來發(fā)展令人期待。