iQOO的Z系列,是iQOO有一條產(chǎn)品線。首款Z1選擇了搭載MTK的天璣1000Plus處理器。而iQOO z1x選擇了高通驍龍765G處理器,價格也低了近400元。那除了IC的選擇外,它內(nèi)部還有哪些地方控制了成本呢?一起來看吧。
拆解步驟
首先依然是先使用卡針取下卡托,卡托上套有硅膠套,用于防塵。后蓋通過膠固定,需通過加熱取下。
后端蓋通過螺絲和卡扣與內(nèi)支撐固定。指紋識別模塊固定在后端蓋上。
另外后端蓋圍了一圈的FPC板,共集成了4根FPC天線。并且貼有泡棉保護邊緣一圈。電池倉位置也有使用了泡棉保護。
取下主板蓋時發(fā)現(xiàn),閃光燈軟板和連接聽筒軟板通過膠固定在主板蓋上,振動器也通過膠固定在揚聲器模塊上。
電池通過整張塑料紙固定,側(cè)邊帶有易拉膠紙便于更換電池。
取下主板、副板、射頻同軸線和前后攝像頭。射頻同軸線固定于電池旁的凹槽內(nèi),耳機孔和USB Type-C接口通過硅膠套保護。
連接主副板的軟板、聽筒和側(cè)鍵軟板都通過膠固定。
最后通過加熱臺加熱來分離屏幕和內(nèi)支撐,并取下導熱銅管。屏幕上無觸控芯片,應是集成在屏幕內(nèi)了。散熱銅管固定在中框上,與屏幕之間還有一層石墨。
模組信息
屏幕采用天馬6.57英寸2408x1080分辨率的TFT屏。120Hz刷新率。
16MP的前置型號為三星S5K3P9。
后置2MP微距+48MP主攝+2MP人像景深攝像頭,其中主攝型號為三星S5KGM1。
電池采用三星電芯的4880mAh鋰聚合物電池。
拆解分析
IQOO Z1x共使用20顆螺絲固定。SIM卡托處和USB接口、耳機孔采用硅膠防塵,內(nèi)部通過石墨片+導熱硅脂+銅箔+液冷銅管的方式多重散熱。由于整機內(nèi)多處使用膠固定。所以拆解難度較簡單,但是一些部件上的膠不容易復原。
主板信息
在取屏蔽罩時,我們在CPU位置處的看到大片散熱銅箔并涂有導熱硅脂。而將銅箔去掉后,在主要IC上也涂有導熱硅脂。
并且,主板和副板上裸露的器件都經(jīng)過點膠保護。
主板正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm- SM7250-高通驍龍八核處理器
2:SK Hynix- H9HQ53AECMMD-6GB內(nèi)存+64GB閃存
3:Qualcomm- WiFi/BT芯片
4:Qualcomm-功率放大器
5:Qualcomm-音頻解碼芯片
主板背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-射頻收發(fā)芯片
2:QORVO -前端模塊芯片
3:Qualcomm-電源管理芯片
4:Goertek-麥克風
總結信息
后端蓋的使用,在追求手機輕薄的今天已經(jīng)很少使用了。并且手機中的FPC天線均集成在后端蓋上,這也是不常見的了,但是這種設計在成本上會相對更低一點。另外,為了控制成本,屏幕選用的是天馬的TFT屏。指紋識別也順理成章的換成了相對便宜的側(cè)邊指紋識別。
除了在一些器件上的選擇降低了成本外,處理器也選擇的是高通驍龍765G,而非上一款的天璣1000Plus處理器。那具體部件價格,在eWiseTech搜庫一覽無余哦。
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