武漢弘芯半導體資金鏈斷裂，千億項目難產(chǎn)

據(jù)財新網(wǎng)報道，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經(jīng)濟運行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC，下稱武漢弘芯)的危機。

這份報告明確提出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險”。據(jù)官網(wǎng)信息，武漢弘芯半導體制造有限公司(HSMC)成立于2017年11月，總部位于中國武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)。公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經(jīng)驗。項目總投資額200億美元(近1400億人民幣)，預計建設14nm邏輯工藝生產(chǎn)線，總產(chǎn)能將達每月6萬片。

目前公司匯聚了來自全球半導體晶圓研發(fā)與制造領域的專家團隊，擁有豐富的14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝與晶圓級先進封裝技術經(jīng)驗。

在AI和5G驅(qū)動下，針對行動終端、高速運算、物聯(lián)網(wǎng)裝置、車用電子四大應用平臺的先進邏輯工藝需求，面對五年后全球至少350萬片14納米晶圓、及200萬片7納米晶圓的市場規(guī)模，弘芯半導體將為14納米與7納米工藝提供平臺解決方案。

據(jù)官網(wǎng)產(chǎn)品介紹，弘芯14納米工藝芯片主要面向4G、智能手機、平板、物聯(lián)網(wǎng)、以及自動駕駛系統(tǒng)所需的基帶處理器、應用處理器、圖像處理器、4G手機射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等；

其7納米工藝主要面向高端智能手機、云服務器、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、5G的邏輯芯片和射頻芯片。制程工藝比肩中芯國際，市場前景巨大，讓人為之振奮，特別是在國產(chǎn)替代的大背景下，弘芯算得上是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)中一顆耀眼的新星。

此外，2019年6月，臺積電前COO、“技術六君子”之一的蔣尚義加盟弘芯，擔任CEO一職，業(yè)界對蔣尚義的評價很高，更有人尊稱他為“蔣爸”，在半導體行業(yè)擁有40年的從業(yè)經(jīng)驗，1997年加入臺積電到2013年退休，蔣尚義在臺積電曾負責布局0.25微米、 0.18微米、0.15微米、0.13微米、90納米、65納米、40納米、28納米、20納米甚至到16納米FinFET等關鍵節(jié)點的研發(fā)，使臺積電在產(chǎn)業(yè)界的地位從技術跟隨者逐漸成為領先者，是臺積電的靈魂人物之一。

綜合弘芯項目的投資規(guī)模、技術和人才，如果正常推進，弘芯或許會發(fā)展成為一家如同其官網(wǎng)簡介一樣“以自主研發(fā)的精神，秉承以“芯”報國，圓夢中華的理念，立足武漢，輻射全國，放眼世界?！钡墓荆瑩碛芯薮蟮那熬?。

從其公司所列出的詳細項目進程來看，2019年3月，14nm自主技術研發(fā)計劃已開啟，第一階段的廠房建制主要建筑結(jié)構(gòu)已完工，設備幾臺正在采購中，預計在2020年下半年開始測試流片及首次SRAM 母盤功能測試工作，7納米自主技術研發(fā)項預計在2021年第三季開始首次測試片流片及首次SRAM 母盤功能測試。

去年12月，弘芯半導體舉行了盛大的ASML高端光刻機進廠儀式，當時的媒體報道紛紛以“第三家國產(chǎn)14nm工藝來了”“,ASMl光刻機終于進廠,中國芯再獲突破”等來報道，但風光的背后也隱藏著隱憂，據(jù)當時的媒體報道，因為工程承包的糾紛問題導致土地被查封，弘芯半導體的量產(chǎn)進程被延期。
從最近財新網(wǎng)的報道來看，弘芯項目又遇上了較大資金缺口，面臨資金鏈斷裂風險。

武漢弘芯為了應對資金緊缺，已將新買的高價光刻機抵押出去，尋求銀行貸款。通過天眼查發(fā)現(xiàn)，今年1月20日(也就是在武漢封城之前)，武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行，貸款了58180.86萬元。根據(jù)抵押資料顯示，抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di，狀態(tài)為“全新尚未啟用”，評估價值為58180.86萬元。

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