晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)顯得愈加激烈 發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。雖然總體格局沒(méi)有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的五大晶圓代工廠同時(shí)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，營(yíng)收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

從下圖可以看出，排在前五的廠商依然沒(méi)有變化，但是競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)顯得愈加激烈。龍頭臺(tái)積電的市占率在原來(lái)的基礎(chǔ)上，又有了提升，今年第一季度，臺(tái)積電的市占率達(dá)到51%，三星則為18%，而從預(yù)測(cè)的第三季度情況來(lái)看，臺(tái)積電市占率將進(jìn)一步提升，達(dá)到53.9%，而三星的則下降到17.4%。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電的7nm制程工藝更成熟了，客戶訂單不斷提升，更重要的是，該公司的5nm制程將在第三季度大規(guī)模量產(chǎn)，對(duì)營(yíng)收的貢獻(xiàn)開(kāi)始凸顯出來(lái)，而三星的5nm制程量產(chǎn)情況并不明朗，這在很大程度上形成了此消彼長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，使得這兩強(qiáng)之爭(zhēng)將以臺(tái)積電更勝一籌為第三季度，乃至于2020全年畫(huà)上句號(hào)。就看明年三星的反擊情況了，特別是其投入大量資金擴(kuò)充的新5nm工廠，希望在2021年能有突出表現(xiàn)，以縮小與臺(tái)積電的市占率差距。

圖源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

除了前兩名競(jìng)爭(zhēng)激烈之外，排在第三和第四的兩家廠商之間的差距也越來(lái)愈小，從上圖可以看出，格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，格芯只是以營(yíng)收額的微弱優(yōu)勢(shì)繼續(xù)留在了第三的位置，不過(guò)，以這種勢(shì)頭發(fā)展下去，自2009年從AMD獨(dú)立出來(lái)，就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位的格芯，在進(jìn)入2021年以后，能否保住這一位置，要畫(huà)一個(gè)大大的問(wèn)號(hào)了。特別是聯(lián)電追趕的勢(shì)頭非常之迅猛，從圖中可以看出，預(yù)測(cè)的該公司第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)將達(dá)到23%，與格芯的-3%形成鮮明對(duì)比，這在很大程度上得益于進(jìn)入2020年以來(lái)，全球IC市場(chǎng)對(duì)8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增，而8英寸正是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)所在。

中芯國(guó)際第五名的位置依然穩(wěn)固，不過(guò)要追上前邊兩家廠商，任務(wù)一如既往的艱巨。

排名后五位廠商的市占率比較平均，相互之間差距很小。但該預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，這五家雖然市占率相差無(wú)幾，但第三季度營(yíng)收的同比增長(zhǎng)情況相差巨大，而中國(guó)臺(tái)灣的力積電和世界先進(jìn)同比增長(zhǎng)率都超過(guò)了20%，大幅領(lǐng)先于其它三家。

總體來(lái)看，無(wú)論是歐美，還是亞洲地區(qū)，下半年都是電子半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季，市場(chǎng)對(duì)IC需求的提升帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能穩(wěn)定提升，按照拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測(cè)，今年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收總額將增長(zhǎng)14%。在疫情肆虐的2020，我們將迎來(lái)一個(gè)IC外包生產(chǎn)的豐收年。

而在所有晶圓代工廠商當(dāng)中，來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的五家表現(xiàn)異常突出，按照這一預(yù)測(cè)榜單，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、力積電，以及世界先進(jìn)的營(yíng)收同比都呈現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)，其中，力積電的增長(zhǎng)率達(dá)到了26%，五家中最高。

臺(tái)積電

目前來(lái)看，臺(tái)積電營(yíng)收主力為7nm制程，產(chǎn)能維持滿載狀態(tài)。上周，該公司宣布截止到7月，其7nm良品芯片（good die）累計(jì)出貨量已超過(guò)10億顆。同時(shí)，臺(tái)積電優(yōu)化7nm制程后推出的6nm已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入生產(chǎn)階段，并采用先進(jìn)的極紫外光（EUV）技術(shù)取代部份浸潤(rùn)式光刻掩模。蘋(píng)果、華為海思、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、賽靈思、英偉達(dá)、博通等均是臺(tái)積電7nm客戶。 5nm制程在2020年第三季度開(kāi)始計(jì)入營(yíng)收，5nm制程全年度營(yíng)收占比以8%為目標(biāo)的情況下，預(yù)計(jì)第三季度5nm營(yíng)收占比將達(dá)16%。 9月15日之后臺(tái)積電就不能再給華為海思出貨了，目前，臺(tái)積電正在開(kāi)足馬力生產(chǎn)華為的麒麟9000芯片，其采用了目前最先進(jìn)的5nm制程工藝，預(yù)計(jì)下個(gè)月就會(huì)正式發(fā)布，比蘋(píng)果A14還要早一個(gè)月左右。而蘋(píng)果最新的A14處理器也采用了臺(tái)積電的5nm工藝。 臺(tái)積電一向?qū)蛻簦貏e是大客戶傾力投入服務(wù)，華為海思就是典型代表，由于華為受到國(guó)際貿(mào)易限制，華為與臺(tái)積電緊密合作，在9月15日之前可以確保年底之前的芯片量，不論是5nm制程的麒麟9000，還是7nm、16nm以及海思TWS耳機(jī)用的28nm芯片，都可以在最后期限前正常交付。 9月以后，臺(tái)積電將被迫失去華為這一大客戶，這樣，雙方早先協(xié)定的5nm產(chǎn)能將釋放出來(lái)，給其它IC設(shè)計(jì)大廠提供了機(jī)會(huì)。高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，華為海思釋放出的產(chǎn)能正好能夠滿足這些廠商的需求。而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺(tái)積電，因此，該公司還在不斷擴(kuò)充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬(wàn)片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn)，明年第二季度P4工程還會(huì)進(jìn)一步增加約1.7萬(wàn)片晶圓/月的產(chǎn)能。 隨著這些工廠的擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬(wàn)片晶圓/月，提升到接近11萬(wàn)片/月。這將對(duì)在后面追趕的三星再一次產(chǎn)生巨大壓力。

聯(lián)電

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，聯(lián)電8英寸客戶需求都非常強(qiáng)勁，產(chǎn)能吃緊，特別是電源管理芯片、MOSFET、主動(dòng)式保護(hù)元件等客戶投片量逐月攀升，近期正陸續(xù)與客戶談明年漲價(jià)的可能?？梢?jiàn)，產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年，目前透過(guò)調(diào)漲部分代工價(jià)格的策略，將有助于推升其第三季度整體營(yíng)收。 同時(shí)，聯(lián)電12英寸廠訂單也同步涌進(jìn)，其中，聯(lián)發(fā)科緊急增加聯(lián)電22nm下單量，還有瑞昱主動(dòng)式降噪無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)IC、擴(kuò)充底座控制IC訂單涌入。 另外，三星手機(jī)ISP處理器將從9月開(kāi)始追加聯(lián)電12英寸廠投片量，估計(jì)總量將達(dá)1萬(wàn)片，而且三星28nm制程的OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求增加，聯(lián)電12英寸廠在持續(xù)接單。 同時(shí)，聯(lián)電80nm、90nm制程受惠TDDI芯片投單量增加，在三星、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等大客戶訂單帶動(dòng)下，推升其12英寸廠本季產(chǎn)能利用率同步滿載。 聯(lián)電表示，今年第二季度產(chǎn)能利用率提高到了98%，晶圓出貨量達(dá)到222萬(wàn)片約當(dāng)8英寸晶圓。該公司預(yù)計(jì)其第三季度業(yè)績(jī)與第二季度基本持平，晶圓出貨及平均售價(jià)也與上季持平。第三季度產(chǎn)能利用率維持在94%~96%之間。

中芯國(guó)際

中芯國(guó)際九成以上收入來(lái)自28nm以上的成熟制程產(chǎn)品，由于2019年的基期較低，預(yù)估2020年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16%。由于接收了華為海思的訂單，因此，今年9月15日之后，中芯國(guó)際目前最先進(jìn)制程14nm的接單情況會(huì)受到業(yè)界的高度關(guān)注，而這也將在很大程度上決定該公司在接下來(lái)兩個(gè)季度的營(yíng)收情況。

力積電與世界先進(jìn)

近些年，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置，非常值得贊許。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持續(xù)增加，特別值得注意的是，該公司第三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)率達(dá)到26%，是前十名當(dāng)中最高的。力積電正在透過(guò)調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率，來(lái)緩解訂單壓力。 世界先進(jìn)因新加坡廠加入營(yíng)運(yùn)，帶動(dòng)晶圓出貨增加；加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長(zhǎng)，在8英寸產(chǎn)能滿載的情況下，預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收年增長(zhǎng)達(dá)21%。 世界先進(jìn)第二季度各制程產(chǎn)品營(yíng)收均為正增長(zhǎng)，其中0.25μm、0.5μm隨著多項(xiàng)電源管理產(chǎn)品客戶增加，營(yíng)收貢獻(xiàn)均遞增1個(gè)百分點(diǎn)，分別為14%和23%。隨著客戶對(duì)Data center、Server、Smart Phone等電源管理產(chǎn)品以及電視、電腦面板驅(qū)動(dòng)IC的晶圓需求增加，電源管理占整體營(yíng)收比重由55%遞增至57%，大面板驅(qū)動(dòng)IC類(lèi)別占整體營(yíng)收比重由26%遞增至27%。 預(yù)計(jì)該公司第三季度收入介于新臺(tái)幣80億元至84億元，毛利率介于31%-33%。為了滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的需求，世界先進(jìn)決議新加坡廠擴(kuò)充1萬(wàn)片產(chǎn)能，總金額約為新臺(tái)幣19億元資本支出計(jì)劃，今年先動(dòng)資12億元，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由目前的每月3萬(wàn)片，到2021上半年增加至每月4萬(wàn)片。

鑒于當(dāng)下晶圓代工業(yè)的火爆景象，有機(jī)構(gòu)發(fā)布了研究報(bào)告，看好這一勢(shì)頭將延續(xù)到2021年，預(yù)期臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、世界先進(jìn)明年?duì)I收將分別增長(zhǎng)15%、3%、6%和6%。而這些廠商都來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸地區(qū)，勤勞的中國(guó)人正在將晶圓代工業(yè)進(jìn)一步發(fā)揚(yáng)光大。

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

原文標(biāo)題：晶圓代工全面爆發(fā)

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