芯片代工商臺積電的5nm工藝在今年已大規(guī)模投產(chǎn)

來源：TechWeb

作者：辣椒客

9月17日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續(xù)在芯片制程工藝方面領(lǐng)先。

不過，從9月15日開始，臺積電就已不再為華為代工芯片，在沒有華為的訂單之后，5nm工藝的產(chǎn)能能否得到充分利用也就備受關(guān)注。

但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，蘋果的訂單已填補了臺積電5nm工藝的產(chǎn)能，得益于蘋果的訂單，他們5nm工藝的產(chǎn)能在今年將得到充分利用。

蘋果給予臺積電的5nm訂單，目前可以確定的是有A14處理器，將用于今年推出的iPhone 12系列，9月16日新推出的iPad Air搭載的也是A14處理器。

而在此前的報道中，外媒稱蘋果自研的首款基于Arm架構(gòu)的Mac處理器A14X，采用的也是臺積電5nm工藝制造，臺積電將在四季度開始為蘋果量產(chǎn)這一款處理器。

臺積電的5nm工藝是在今年一季度投產(chǎn)的，目前產(chǎn)能還比較緊張，他們也在不斷提升產(chǎn)能，隨著更多的廠商基于臺積電的5nm工藝設(shè)計芯片，臺積電5nm工藝的產(chǎn)能和訂單會不斷增多。