PCB面板化能為制造過程帶來什么樣的幫助

PCB面板化如何改善您的制造過程

PCB面板化是在單個面板上組織多個板以提高制造效率的技術。從焊接到組件組裝甚至是測試，將多塊板裝配到一個標準陣列中是確保生產(chǎn)更快，更具成本效益的可靠方法。

為了獲得PCB面板化的好處，在將Gerbers送到本地制造廠之前，需要注意一些事項。以下是一些技巧和竅門，可用于在設計中充分利用PCB面板化。

了解您的制造廠首選面板尺寸

如果您以前從未在制造廠工作過，那么讓第三方來處理您的一個設計似乎有些艱巨。對于可以在輸送機上安裝的板子或面板尺寸，不同的制造商會有不同的限制。

大多數(shù)裝配線不能直接處理寬度小于2.0英寸的板。對于較小的板，一定程度的面板化是必須的，因此您也可以賺錢，并確定要在一個面板中容納多少板。

一個好的經(jīng)驗法則是使用18 x 24英寸的面板，該面板的間隙周長為?英寸，以便處理雙面板（多層板為1英寸）。另外，如果您的電路板太小而無法使用傳統(tǒng)的傳送帶，并且您不需要制造很多電路板，則可以使用2 x 2英寸的面板來包含單個布局。

歸根結(jié)底，這不是數(shù)量而是效率。目標是最大程度地減少來自任何給定面板的材料浪費。選擇一個標準的面板尺寸并安裝足夠的板，以利用至少80％的可用空間。做一些對您的PCB需求有經(jīng)濟意義的事情。

了解基準標記的工作方式

新的PCB設計人員經(jīng)常忽略的一件事是，有時您會在PCB或面板的邊緣看到那些小的銅焊盤。基準標記可能不會對電路起到任何功能性作用，但對于依賴于計算機視覺實現(xiàn)自動化的任何制造過程而言，它們都是必不可少的。

諸如取放機器之類的過程自動化機器看不到我們的方式。他們需要通過基準標記提供一點幫助，以用作參考點，以幫助他們精確地識別物體在3D空間中的位置。基準標記可幫助組裝機了解給定PCB的對齊方式和方向是否正確。它們是表面貼裝組裝機的硬性要求。

以下是基準標記的一些最佳做法：

銅墊應為圓形，直徑為1到2毫米。

在銅層中創(chuàng)建它以提高位置精度（由于一次操作中已應用了銅層，因此它是整個電路板的良好參考點）。

在焊盤和過孔，走線等之間留出足夠的間隙。

銅墊必須裸露以形成對比（請勿涂上阻焊劑或絲網(wǎng)印刷劑。

注意放置基準標記時存在對稱危險。IPC-7351b-3-10建議使用3個標記，因為機器可以清楚地確定方向。只要錯開2個標記，也可以使用。不要錯誤地在面板或木板的每個角上放置四個標記，每個標記一個。這將使機器很難區(qū)分裸板上的方向，從而導致制造錯誤。

保持面板應力釋放

正確完成拼板后，可減輕組裝線機械應力造成的損壞風險。但是，這并不意味著機械應力已完全從生產(chǎn)中消除。一些去面板化方法比其他方法更具風險。這是您可以使用的選項的快速概述。

對于電路板設計而言，分離式標簽或鼠標咬合通常是最便宜，最實用的成本方法。但是，當將PCB從面板彈出時，由于機械應力，它們也帶來了最大的損壞風險。

V刻痕包括沿板的邊緣在面板的頂部和底部切出一個“ v”形凹槽。通過用手或通過固定裝置施加壓力，可以沿v形槽將各個板分開。V評分很快，但僅適用于矩形板。

路由涉及通過稱為分板路由器的機器對板進行分板。類似于木刻機，它使用鉆頭銑削PCB的邊緣以將其從面板上移除。雖然您不太可能像突舌或刻痕那樣折斷板或組件，但鉆頭的振動應力可能會損壞敏感組件。

激光切割是公差較小且形狀異常的設計的最佳分板技術。在任何分板技術中，它產(chǎn)生的機械應力最低。這也是最昂貴的選擇。

從一開始就進行面板化設計

避免制造過程中出現(xiàn)頭痛和并發(fā)癥的最佳方法是從一開始就將面板化納入其設計?，F(xiàn)代化的PCB軟件使您能夠設計多板陣列，并在一個單一的Gerber文件中設計出帶有去面板化間隙和基準標記的所有文件，然后將其發(fā)送給制造商。稍作計劃會大有幫助。