層壓物體制造是快速PCB打樣的未來嗎？

如果您熟悉傳統(tǒng)的PCB制造方法，那么您也知道它不是最經(jīng)濟或最環(huán)保的解決方案。當(dāng)您僅需要幾個PCB進行快速原型設(shè)計時，尤其如此。

這就是3D打印的用武之地-在這種情況下，這就是所謂的疊層物體制造技術(shù)的子集。它有可能以深刻的方式重塑快速的PCB原型。

什么是疊層物體制造？

層壓物體制造（LOM）是Helisys Inc.開發(fā)的3D打印過程。這是一種附加過程，其中材料層彼此疊置并用膠水固定。然后根據(jù)其橫截面輪廓用刀或激光切割每一層。一旦所有層都聚集在一起，就可以手動去除多余的材料。

最初引入LOM技術(shù)是為了用紙制作原型。從那以后，它逐漸發(fā)展為可與塑料和金屬材料一起使用。通過層壓物體制造生產(chǎn)的模型被認為是可靠的。

層壓物體制造的利與弊

與任何3D打印技術(shù)一樣，LOM也有其優(yōu)缺點。讓我們先從好處開始。

由于LOM主要涉及膠水，熱量和壓力，因此被認為是一種環(huán)境安全的解決方案。LOM中沒有使用有害化學(xué)物質(zhì)來制作模型，這使其成為一個對環(huán)境更加關(guān)注的世界的有吸引力的原型選擇。

利用層壓制品的制造，原型的成本和時間也得以降低。該技術(shù)通過逐層添加來構(gòu)建原型，這比基于擠出的技術(shù)要快得多。它適用于低成本材料，如紙張和塑料。

LOM聽起來像是一種有前途的3D技術(shù)，但是存在一個局限性，使它比生產(chǎn)更適合于原型制作。在目前的發(fā)展?fàn)顟B(tài)下，LOM不如立體光刻（SLA）和選擇性激光燒結(jié)（SLS）之類的技術(shù)那么精確。

LOM是快速PCB原型的未來嗎？

盡管層壓物體制造不如其他形式的3D打印流行，但它有可能革新快速PCB原型制造。傳統(tǒng)上，PCB制造是一種減法工藝，其中化學(xué)物質(zhì)用于蝕刻掉未掩蓋的銅。即使對于原型，它也使用大量材料。

由于PCB的形狀通常為矩形，因此使用LOM可以減少浪費。通常由灌注環(huán)氧樹脂的玻璃纖維制成的基材可以通過制造層壓物體的3D打印機放在一起。

那么LOM是快速PCB原型制作的理想解決方案嗎？

盡管速度快且預(yù)算友好，但LOM缺乏構(gòu)建多層PCB的靈活性。單靠它自己，就無法塑造PCB電路的走線。仍需要諸如導(dǎo)電油墨印刷的技術(shù)來在基板上產(chǎn)生跡線。

即使將其與導(dǎo)電墨水打印頭結(jié)合使用，LOM也無法在過孔和焊盤之間創(chuàng)建層間連接。您仍然需要鉆洞并填充焊料以進行互連。因此，可以肯定地說，LOM在快速PCB原型制作中的使用非常有限，但是對于創(chuàng)建形狀獨特的單層PCB來說是理想的選擇。

俗話說，不要因為一棵樹而放棄森林。3D打印仍將改變游戲規(guī)則，從而在更短的時間內(nèi)創(chuàng)造出廉價的PCB原型。例如，一家德國公司最近使用增材制造和導(dǎo)電油墨創(chuàng)建了一個10層雙面PCB。

由于PCB的3D打印仍是一項不斷發(fā)展的技術(shù)，因此您需要在功能強大且易于使用的PCB設(shè)計和分析軟件中設(shè)置適當(dāng)?shù)闹圃煸O(shè)計（DFM）約束。華秋DFM靈活的可制造性規(guī)則檢查將有助于創(chuàng)建3D打印的PCB原型，其功能豐富的分析功能可確保您的設(shè)計在第一時間就完成。