晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎么樣的?晶振該怎么選擇?晶振的布局走線怎么辦?
這些晶振問題,你都會(huì)嗎?晶振產(chǎn)生的時(shí)鐘被比喻成電路系統(tǒng)的心臟可不是隨便說說的。
好了,不長篇大論講理論,直接上干貨——晶振的必考知識(shí)點(diǎn):
知識(shí)點(diǎn)一:5個(gè)要點(diǎn)搞定晶振電路PCB布線
位置要選對:晶振內(nèi)部是石英晶體,如果不慎掉落或受不明撞擊,石英晶體易斷裂破損,所以晶振的放置遠(yuǎn)離板邊,靠近MCU的位置布局。
兩靠近:耦合電容應(yīng)盡量靠近晶振的電源管腳,如果多個(gè)耦合電容,按照電源流入方向,依次容值從大到小擺放;晶振則要盡量的靠近MCU。
走線短:在電路系統(tǒng)中,高速時(shí)鐘信號線優(yōu)先級最高,一般在布線時(shí),需要優(yōu)先考慮系統(tǒng)的主時(shí)鐘信號線。時(shí)鐘線是敏感信號,頻率越高,要求走線盡量的短,保證信號的失真度最小。
高獨(dú)立:盡可能保證晶振周圍的沒有其他元件。防止器件之間的互相干擾,影響時(shí)鐘和其他信號的質(zhì)量。網(wǎng)傳是300mil內(nèi)不要布線,實(shí)際在設(shè)計(jì)中并沒有如此嚴(yán)格。
外殼要接地:晶振的外殼必須要接地,除了防止晶振向外輻射,也可以屏蔽外來的干擾。
知識(shí)點(diǎn)二:查晶振問題不可缺少的三要素
01,檢查晶振本身
在運(yùn)輸、焊接過程中,都可能會(huì)導(dǎo)致晶振內(nèi)部的水晶片的損壞。如果我們在焊接晶振時(shí),焊錫溫度過高,或者是菜鳥級別的焊接時(shí)間長,都會(huì)影響到晶振本身。如果晶振損毀,直接更換一個(gè)晶振,是查找晶振不起振的問題中最簡單的。
02,物料參數(shù)值錯(cuò)誤
比如STM32使用外部晶振32.768Khz晶振,電容的容值建議在5pf-15pf之間,如果我們選擇不合適的容值,就會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。
03,PCB布線問題
檢查PCB布線是否存在錯(cuò)誤,如真是這個(gè)問題,那影響就非常大了,這一版就會(huì)浪費(fèi)掉,還要投入更多成本,項(xiàng)目周期也會(huì)增加。
別再小瞧晶振了,先記住今天的知識(shí)點(diǎn)吧。
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