PCB板生產(chǎn)中質(zhì)量管控需要注意哪些事

來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū)

PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

(1) PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的認知

① PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗?zāi)康牡恼J知。在SMT貼片組裝工藝的過程中查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制，提高產(chǎn)品良好率。

② PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗作用的認知。及早發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流到下一工序，減少修理成本；及時發(fā)現(xiàn)缺陷、及時處理、避免報廢品的產(chǎn)生、降低生產(chǎn)成本。

③ PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認知。說到手段，PCB質(zhì)量的檢驗手段主要有以下幾種：

目檢：即用人眼直接觀察檢查pcb產(chǎn)品的品質(zhì)。在PCB實際的生產(chǎn)流程中，印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序，分別為pcb印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。

其特點是：成本較低，檢查效果與PCB貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性都因人而異，在高密度貼裝情況下，檢查的可靠性、準(zhǔn)確性、持續(xù)性一般都降低，檢查時間相應(yīng)較長。

AOI檢測：自動光學(xué)檢測(Automated Optical InspecTIon, AOI)，即用自動光學(xué)設(shè)備進行檢測，是目檢的替代手段。通常在印膏印刷、回流焊接之后設(shè)有AOI檢測工序。

其特點是：檢測系統(tǒng)與PCBA貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤標(biāo)示。

ICT檢測：線路測試(In-circuit Tester,，ICT)，即用線路測試機進行線路故障診斷。通常在PCB組裝完之后設(shè)有ICT檢測工序。

其特點是：故障的診斷能力極強。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點位置;對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出，如表1所示。

(2) PCB生產(chǎn)中的質(zhì)量管控

一、構(gòu)建PCB生產(chǎn)中質(zhì)量管控的文件體系。

1、建立PCB質(zhì)量檢驗制度；

2、制定PCB質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)；

3、制定目檢、AOT檢測、ICT檢測及FCT檢測作業(yè)規(guī)范；

4、規(guī)范檢測設(shè)備(AOI檢測儀、ICT檢測機及FCT檢測機)的使用指導(dǎo)；

5、制定檢驗記錄表格或標(biāo)簽；

6、規(guī)范設(shè)備操作的注意事項。

二、PCB生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗的現(xiàn)場管理

專職的、經(jīng)過培訓(xùn)的質(zhì)量管理及檢驗人員，嚴(yán)格執(zhí)行PCB質(zhì)量檢驗制度檢驗流程。在錫膏印刷之后設(shè)置目檢或AOI檢測、在貼片之后設(shè)置目檢、在回流焊接之后設(shè)置目檢或AOI檢測、在波峰焊接之后設(shè)置ICT和FCT檢測，再之后設(shè)置裝配目檢及品質(zhì)檢查；所有檢測依據(jù)檢驗標(biāo)準(zhǔn)判斷PCB產(chǎn)品質(zhì)量好與不好，并將檢測結(jié)果記錄備查或在產(chǎn)品上貼上相應(yīng)的標(biāo)簽；所有設(shè)備的使用按使用指導(dǎo)正確操作；所有檢測過程按標(biāo)準(zhǔn)流程進行，都做相應(yīng)的記錄，等等。比如ICT檢測時的要求(注意事項)：機器專人操作，非制定人員未經(jīng)許可不得操作或修改程序,禁止無關(guān)人員動用該機器；作業(yè)者要戴合格的靜電環(huán)或靜電手套，不許戴金屬飾物；禁止做過功能測試；放板時要輕拿輕放，以免損傷元件；若機器出現(xiàn)故障或連續(xù)三次出現(xiàn)同一不良情況，要立即通知相應(yīng)的工程及管理人員處理，檢驗合格方可進入下一工序。

ICT檢測時的作業(yè)步驟：核對料號、掃操作員代碼、取待測板、打開socket上蓋、目檢、裝pcb板、合上上蓋、按主屏掃描、取測試結(jié)果、打開上蓋、取出測試板。

以上是pcb生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管控要求，pcb制造商嚴(yán)格執(zhí)行此標(biāo)準(zhǔn)才能做得更好。

審核編輯黃昊宇