5G基帶芯片市場高通獲第一
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據(jù)Strategy Analytics最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球移動通信基帶處理器市場在2020年第二季度增長了20％，達到62億美元。收入前五名的分別是高通（份額為39%）、海思（份額為22%）、聯(lián)發(fā)科（份額為17%）、英特爾、三星。
由于Covid-19大流行，基帶出貨量在2020年第二季度下降了15％，其中，GSM/GPRS/EDGE、W-CDMA和LTE基帶出貨量均大幅下降。
2020年第二季度，聯(lián)發(fā)科在5G基帶市場中突破了兩位數(shù)的市場份額---5G基帶幫助聯(lián)發(fā)科在實現(xiàn)了基帶收入同比增長63％。在其Dimensity品牌的5G基帶和Helio品牌的4G基帶的推動下，聯(lián)發(fā)科的份額將有望在2020年下半年繼續(xù)增長。
2020年第二季度，華為海思、三星LSI都的基帶業(yè)務的份額均有下降，然而，兩家公司在5G基帶市場均取得了進步，并擴展到了中端5G。
如果高通和聯(lián)發(fā)科及時獲得向華為提供關(guān)鍵手機組件的許可，他們可能會向華為供貨芯片。
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